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ST6G3244MEBJR

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集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC XLTR VL BIDIR 25-FLIPCHIP
原厂封装:封装:25-覆晶(2x2)
优势价格,ST6G3244MEBJR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ST6G3244MEBJR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST6G3244MEBJR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能、单电路六通道双向电压电平转换器,采用先进的25引脚UFBGA(FCBGA)封装,专为在1.62V至1.98V(VCCA)和1.8V至2.9V(VCCB)两个独立电压域之间进行高速信号转换而设计。其核心架构基于一个集成的、支持自动方向检测的逻辑控制单元,能够无缝管理六个独立双向数据通道的数据流方向,无需外部方向控制信号,从而简化了系统设计并减少了PCB布局的复杂性。

该器件的一个突出功能特点是其双向通道与自动方向检测的紧密结合。每个通道都能根据I/O端口上的电压状态自动识别数据流向,实现真正的双向透明传输。这种设计不仅消除了对额外方向控制引脚的需求,还确保了在混合电压系统中数据通信的实时性和可靠性。配合高达120Mbps的数据传输速率,它能够满足从低速控制信号到中高速数据总线(如I2C、SPI、UART等)的广泛电平转换需求。其宽泛的工作电压范围(VCCA低至1.62V,VCCB高达2.9V)使其成为连接现代低功耗处理器、微控制器与外围较高电压器件的理想桥梁。

在接口与电气参数方面,ST6G3244MEBJR提供了强大的鲁棒性和灵活性。它支持1.62V至1.98V和1.8V至2.9V的双电源电压,允许在典型的1.8V核心逻辑与2.5V或2.8V接口之间进行转换。器件工作在-40°C至85°C的工业级温度范围内,确保了在苛刻环境下的稳定性能。表面贴装型的25-UFBGA封装具有极小的占板面积,非常适合空间受限的便携式和嵌入式应用。对于需要可靠供应链支持的批量项目,通过授权的ST一级代理进行采购是确保产品正品性和供货稳定性的重要途径。

基于其高性能和易用性,ST6G3244MEBJR广泛应用于需要混合电压接口的各类电子系统。典型应用场景包括智能手机、平板电脑等移动设备中应用处理器与显示模块、传感器或存储器的连接;在工业自动化领域,用于连接低电压微控制器与较高电压的现场总线、传感器或执行器;此外,在物联网节点、消费电子以及通信模块中,它也是实现不同电压器件间可靠数据通信的关键组件。其卷带(TR)和剪切带(CT)包装形式也完全适配现代自动化贴片生产流程。

  • 型号:ST6G3244MEBJR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:25-覆晶(2x2)
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL BIDIR 25-FLIPCHIP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:双向
  • 电路数:1
  • 每个电路通道数:6
  • 电压 - VCCA:1.62 V ~ 1.98 V
  • 电压- VCCB:1.8 V ~ 2.9 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:-
  • 数据速率:120Mbps
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:自动方向检测
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:25-UFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:25-覆晶(2x2)
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ST6G3244MEBJR是ST意法半导体逻辑器件系列中的一款有源、单电路六通道双向电压电平转换器。该器件核心功能是在1.62V~1.98V(VCCA)与1.8V~2.9V(VCCB)两个独立电源域之间,实现高达120Mbps的高速双向信号转换。

其关键卖点在于集成了自动方向检测功能,六个通道均无需外部方向控制即可自主管理数据流向,极大简化了系统设计。采用25-UFBGA(FCBGA)表面贴装封装,支持-40°C至85°C的工业宽温范围,并提供了卷带(TR)和剪切带(CT)包装选项,非常适合对空间、可靠性和生产效率有高要求的混合电压嵌入式系统。

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