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ST72F325J4T6TR的图片

ST72F325J4T6TR

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44LQFP
原厂封装:封装:-
优势价格,ST72F325J4T6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ST72F325J4T6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST72F325J4T6TR是ST意法半导体(STMicroelectronics)ST7系列的一款8位微控制器,采用先进的CMOS技术制造,封装形式为44引脚LQFP,以卷带(TR)形式提供。该器件基于经过市场验证的ST7内核,运行频率可达8MHz,在3.8V至5.5V的宽电压范围内工作,并支持-40°C至85°C的工业级温度范围,确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性。

其核心架构集成了16KB的片上闪存程序存储器,支持在线编程(ICP)和在线应用编程(IAP),为产品开发与后期固件升级提供了极大的灵活性。同时,芯片配备了512字节的RAM,用于数据存储和高速运算。虽然未集成独立的EEPROM,但闪存的部分区域可通过软件模拟实现非易失性数据存储功能。该微控制器内置了上电复位(POR)、低压检测(LVD)和看门狗定时器(WDT)等关键系统保护外设,有效提升了系统的抗干扰能力和鲁棒性。

在功能集成方面,该芯片表现出色。它提供了多达32个可编程的I/O端口,能够灵活配置以适应不同的输入输出需求。模拟功能由一组12通道10位精度的模数转换器(ADC)支撑,能够满足多路模拟信号采集的应用场景。在数字控制领域,其集成的PWM(脉宽调制)控制器为电机控制、电源管理及照明调光等应用提供了硬件支持。通信连接能力是另一大亮点,芯片集成了IC、SPI和SCI(UART)等多种标准串行通信接口,便于与传感器、存储器、显示模块及其他微控制器进行数据交换,构建复杂的网络化系统。

从接口与电气参数来看,其设计充分考虑了工业与消费类电子的通用需求。宽泛的供电电压使其既能适应5V的传统系统,也能兼容3.3V为主的低功耗设计。所有I/O口均具备大电流驱动能力。内部集成的RC振荡器减少了对外部时钟元件的依赖,有助于简化PCB布局并降低整体BOM成本。对于需要采购或进行替代选型的工程师,可以通过授权的ST代理商获取详细的技术资料与支持。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在新产品设计中需考虑其生命周期,但对于现有系统的维护或特定批量化生产仍具价值。

基于其强大的集成功能与稳健的性能,ST72F325J4T6TR非常适合于多种嵌入式应用场景。典型的应用领域包括工业控制系统(如PLC模块、传感器接口)、家电控制器(如空调、洗衣机的主控)、汽车车身电子(如门窗控制、简单仪表显示)以及各类需要模拟信号处理、数字控制和多协议通信的消费电子产品。其丰富的片上资源使得开发者能够以单芯片方案实现复杂的控制逻辑,从而优化系统架构并控制成本。

  • 型号:ST72F325J4T6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44LQFP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ST7
  • 内核规格:8 位
  • 速度:8MHz
  • 连接能力:I2C,SCI,SPI
  • 外设:LVD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:32
  • 程序存储容量:16KB(16K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:512 x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3.8V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 12x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:-
  • 封装/外壳:44-LQFP
  • 想获取ST72F325J4T6TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST72F325J4T6TR是ST意法半导体推出的一款基于ST7内核的8位微控制器。该芯片集成了16KB闪存和512字节RAM,工作频率为8MHz,并在3.8V至5.5V的宽电压范围内运行,确保其在工业级温度(-40°C至85°C)环境下的稳定工作。

其核心卖点在于高度的功能集成与丰富的接口。芯片提供32个I/O口、12通道10位ADC、PWM控制器以及IC、SPI、SCI等标准通信接口,能够满足复杂的控制与通信需求。同时,内置的POR、LVD和WDT等保护机制增强了系统的可靠性。这些特性使其成为工业控制、家电及汽车电子等应用中实现紧凑、高效单芯片解决方案的理想选择。

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