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ST72F361AR6T3的图片

ST72F361AR6T3

ST图标
嵌入式 - 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
原厂封装:产品封装:64-LQFP
优势价格,ST72F361AR6T3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ST72F361AR6T3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST意法半导体推出的ST72F361AR6T3是一款基于成熟ST7内核的8位微控制器,采用64引脚LQFP封装,专为要求高可靠性和宽工作温度范围的嵌入式应用而设计。其核心架构围绕经过市场验证的ST7处理器构建,运行频率为8MHz,在提供稳定计算性能的同时,确保了良好的功耗控制。该芯片集成了32KB的片上闪存程序存储器和1.5KB的RAM,为中等复杂度的控制算法和数据处理任务提供了充足的存储空间。

在功能集成方面,该器件表现出色。它配备了丰富的片上外设,包括一个支持LINbus和标准模式的增强型SCI串行通信接口、一个SPI接口,以及多达48个可编程I/O端口,为连接传感器、执行器或其他外设提供了高度的灵活性。其模拟功能由一组16通道、10位精度的模数转换器(ADC)支撑,能够有效处理多路模拟信号采集。此外,芯片集成了低压检测(LVD)、上电复位(POR)、看门狗定时器(WDT)和脉宽调制(PWM)模块,这些特性共同增强了系统的鲁棒性和实时控制能力,使其能够在3.8V至5.5V的宽电源电压范围内稳定工作。

从接口与关键参数来看,ST72F361AR6T3的设计充分考虑了工业环境的严苛要求。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C,适合在极端温度条件下运行。虽然该产品目前已处于停产状态,但其技术规格在特定存量或延续性项目中仍具参考价值。对于需要此类稳定解决方案的开发者,通过正规的ST中国代理渠道咨询库存或替代方案是可靠途径。器件采用表面贴装技术,外部振荡器设计为系统时钟源提供了配置自由。

鉴于其集成的LINbus通信、多路高精度ADC、广泛的I/O以及强大的保护功能,ST72F361AR6T3的传统应用场景主要集中于汽车电子车身控制模块、工业自动化中的电机控制和传感器管理单元,以及需要耐用性和实时响应的消费类电器控制系统。其整体配置在成本与性能间取得了平衡,曾是ST7系列中针对中端控制市场的代表性解决方案之一。

  • 制造商产品型号:ST72F361AR6T3
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64LQFP
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:托盘
  • 系列:ST7
  • 零件状态:停产
  • 核心处理器:ST7
  • 内核规格:8 位
  • 速度:8MHz
  • 连接能力:LINbusSCI,SPI
  • 外设:LVD,POR,PWM,WDT
  • I/O数:48
  • 程序存储容量:32KB(32K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:-
  • RAM大小:1.5K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):3.8V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 16x10b
  • 振荡器类型:外部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:64-LQFP
  • 想获取ST72F361AR6T3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST72F361AR6T3是STMicroelectronics推出的一款8位微控制器,属于ST7系列。它基于ST7核心处理器,运行频率8MHz,集成了32KB闪存和1.5KB RAM,提供48个I/O口,支持在3.8V至5.5V电压及-40°C至125°C的宽温范围内工作。

该芯片集成了包括16通道10位ADC、LINbus/SCI、SPI通信接口,以及LVD、POR、PWM和WDT等关键外设,增强了系统的集成度、实时控制能力和可靠性。其64-LQFP封装和丰富的功能组合,使其适用于对耐用性和连接性有要求的嵌入式控制应用。

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