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STA323W13TR的图片

STA323W13TR

ST图标
集成电路(IC) > 音频专用
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC FIP 2-CH POWERSSO-36 EPD
原厂封装:封装:PowerSSO-36 EPD
优势价格,STA323W13TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STA323W13TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STA323W13TR是ST意法半导体推出的一款面向高性能音频应用的全集成数字音频处理器。该器件采用先进的直接数字式放大架构,将数字信号处理、功率放大和系统管理功能高度集成于单一芯片内,旨在为音频系统设计提供高集成度、高效率的解决方案。

其核心架构基于一个高效的DSP处理引擎,能够实时处理多通道数字音频流,并集成了高保真度的脉宽调制器。芯片内部集成了完整的保护电路,包括过温、过流和欠压锁定功能,确保了系统在各种工作条件下的可靠性与稳定性。用户可以通过标准的IC总线对芯片进行全面的配置和控制,包括增益设置、均衡器调节、动态范围控制以及各种保护阈值的设定,这为系统设计提供了极大的灵活性。

在功能特性上,该芯片支持两通道的完全独立处理与放大,每通道均能提供出色的音频性能。其宽范围供电电压(8V至36V)使其能够直接适配多种电源方案,从消费类音频到专业音响设备均可适用。同时,其工作结温范围宽达-40°C至125°C,保证了在苛刻环境下的持续稳定运行。芯片采用36引脚带裸露焊盘的BSSOP封装,该封装具有良好的散热性能,配合表面贴装技术,有助于实现紧凑的PCB布局和高功率密度设计。

在接口与参数方面,STA323W13TR提供了IS数字音频接口,能够无缝连接各类数字音频源,如DSP、解码器或微控制器。其全集成处理器的特性意味着外部元件数量得以大幅减少,从而降低了整体系统的复杂性和物料成本。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取正品元件和设计资源。

该芯片典型的应用场景包括高端多媒体音响系统、有源扬声器、专业音频放大模块以及车载音响系统。其直接数字放大的方式,结合高效的处理能力,特别适合于追求高音质、高效率和紧凑设计的现代音频产品。无论是用于前置放大驱动级还是完整的数字功放解决方案,STA323W13TR都能提供一个性能强大且设计简化的核心平台。

  • 型号:STA323W13TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerSSO-36 EPD
  • 类目:集成电路(IC) > 音频专用
  • 描述:IC FIP 2-CH POWERSSO-36 EPD
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 功能:全集成处理器
  • 应用:前置放大器
  • 通道数:2
  • 接口:I2C,I2S
  • 电压 - 供电:8V ~ 36V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 规格:直接数字式放大
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:36-PowerBFSOP(0.295,7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装:PowerSSO-36 EPD
  • 想获取STA323W13TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STA323W13TR是ST意法半导体音频专用IC系列中的一款有源、全集成数字音频处理器。该芯片采用直接数字式放大技术,集成了双通道处理与放大功能,适用于前置放大器等应用。

其核心优势在于高集成度与宽适应性。芯片通过IC和IS接口进行控制与数据通信,供电电压范围宽达8V至36V,并支持-40°C至125°C的宽工作结温范围,确保了在不同电源环境和温度条件下的稳定运行。采用36-BSSOP裸露焊盘封装,表面贴装,提供卷带或剪切带包装,便于自动化生产。

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