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STA32613TR的图片

STA32613TR

ST图标
集成电路(IC) > 音频专用
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC FIP 2-CH POWERSO-36 SLUG UP
原厂封装:封装:PowerSO-36 Slug Up
优势价格,STA32613TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STA32613TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST意法半导体推出的STA32613TR是一款采用全集成处理器架构的音频专用IC,其核心设计理念在于实现高保真音频信号的高效、高质量处理与放大。该芯片集成了高性能的数字信号处理器(DSP)和先进的直接数字式放大电路,能够在单一芯片内完成从数字音频信号输入到高功率模拟信号输出的完整链路处理,极大地简化了系统设计并提升了整体可靠性。其架构优化了信号路径,有效降低了传统多级放大方案中可能引入的失真和噪声,为追求纯净音质的应用提供了坚实的基础。

在功能层面,这款芯片展现了强大的集成度与灵活性。它支持两通道(立体声)的高质量音频处理,内置的DSP允许开发者通过IC接口进行深度配置,实现诸如均衡、动态范围控制、扬声器保护等丰富的音频算法。其直接数字式放大技术省去了传统DAC和模拟前置放大级,直接将PWM信号驱动至功率级,这不仅提高了效率,也减少了外围元件数量。芯片支持IS数字音频接口,能够无缝对接各类数字音源,确保数字音频信号的完整性从源头得以保持。

该器件在接口与电气参数上体现了工业级的稳健性。其供电电压范围宽达10V至36V,能够适应多种电源环境,包括汽车电子和工业电源系统。工作结温范围覆盖-40°C至125°C,确保了在极端温度环境下的稳定运行。芯片采用36引脚BSSOP裸露焊盘封装,表面贴装设计有利于散热和紧凑的PCB布局。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

基于其高集成度、宽电压适应性和强大的音频处理能力,STA32613TR非常适合应用于对音质和空间有双重要求的领域。典型应用包括高端车载音响系统、有源扬声器、专业音频设备以及各类需要高品质音频放大功能的消费电子和工业设备。其全集成方案能显著缩短开发周期,降低BOM成本,是工程师构建高性能、高可靠性音频放大系统的优选解决方案。

  • 型号:STA32613TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerSO-36 Slug Up
  • 类目:集成电路(IC) > 音频专用
  • 描述:IC FIP 2-CH POWERSO-36 SLUG UP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 功能:全集成处理器
  • 应用:前置放大器
  • 通道数:2
  • 接口:I2C,I2S
  • 电压 - 供电:10V ~ 36V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 规格:直接数字式放大
  • 安装类型:表面贴装型
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:36-PowerBSSOP(0.433,11.00mm 宽)
  • 供应商器件封装:PowerSO-36 Slug Up
  • 想获取STA32613TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STA32613TR是ST意法半导体推出的一款全集成音频处理器,属于其音频专用IC产品线。该芯片采用直接数字式放大架构,集成了数字信号处理与功率放大功能,支持两通道立体声输出,旨在提供高效率、高保真的音频解决方案。

其核心特性包括宽泛的10V至36V供电电压范围,以及-40°C至125°C的宽工作结温范围,确保了在汽车电子、工业等严苛环境下的稳定性和可靠性。芯片通过IC和IS接口提供灵活的配置和高品质数字音频接入,采用36-BSSOP裸露焊盘封装,便于散热与表面贴装生产,适用于前置放大器及各类紧凑型高性能音频设备的设计。

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