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STB120NF10T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 100V 110A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STB120NF10T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB120NF10T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB120NF10T4是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,通过优化单元结构和制造流程,在硅片层面实现了极低的单位面积导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG)的优异平衡。其核心设计旨在最大限度地降低传导损耗和开关损耗,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。该芯片集成于坚固的D2PAK(TO-263)表面贴装封装中,提供了出色的功率处理能力和散热性能。

在电气特性方面,该MOSFET的额定漏源电压(VDSS)为100V,使其能够稳健地工作在48V或更低电压的工业及汽车总线系统中。其关键优势在于极低的导通电阻,在10V栅极驱动电压、60A漏极电流的测试条件下,RDS(on)典型值仅为10.5毫欧,这直接转化为更低的通态压降和发热量。同时,其栅极电荷(QG)被控制在233nC(@10V)的水平,结合适中的输入电容(Ciss),意味着它能够被快速驱动,从而减少开关过渡时间,降低高频应用中的开关损耗。器件支持高达±20V的栅源电压,提供了宽裕的驱动安全裕度。

该MOSFET在25°C壳温(TC)下的连续漏极电流(ID)额定值高达110A,最大功率耗散能力为312W,展现了其强大的电流处理与散热潜力。其结温(TJ)工作范围覆盖-55°C至175°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。这些参数共同定义了其作为一款高效率、高电流密度功率开关的定位。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ST中国代理获取该产品的详细信息、样品及批量供应服务。

基于上述特性,STB120NF10T4非常适合于对效率和功率密度有高要求的应用场景。它常被用作同步整流器、电机驱动控制器中的高端或低端开关,以及DC-DC转换器(如降压、升压拓扑)中的主开关管。在服务器电源、工业电源、电动工具、新能源车车载充电机(OBC)及低压大电流的电池管理系统(BMS)中,其低导通损耗和良好的开关特性有助于提升系统能效,减少散热设计压力,从而实现更紧凑、更可靠的电源解决方案设计。

  • 型号:STB120NF10T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 100V 110A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):100 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):110A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):10.5 毫欧 @ 60A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):233 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):5200 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):312W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB120NF10T4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET II产品系列。该器件采用D2PAK封装,额定电压100V,在壳温25°C下可连续通过110A电流,最大功率耗散达312W,具备出色的电流处理与散热能力。

其核心电气优势在于极低的导通电阻(10.5mΩ @ 60A, 10V)与优化的栅极电荷(233nC @ 10V),这有效平衡了传导损耗与开关损耗,旨在提升功率转换效率。器件工作结温范围宽达-55°C至175°C,适用于要求高可靠性和高效率的严苛应用环境。

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