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STB130N6F7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 80A D2PAK
原厂封装:封装:TO-263(D2PAK)
优势价格,STB130N6F7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB130N6F7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STripFET F7系列中的一员,STB130N6F7是一款采用先进工艺技术制造的N沟道功率MOSFET。该器件采用D2PAK封装,专为表面贴装应用而设计,其核心架构旨在实现极低的导通损耗和出色的开关性能。其优化的单元结构和沟槽栅技术,确保了在紧凑的封装内实现高电流处理能力和卓越的热性能,为高效率功率转换奠定了坚实基础。

该MOSFET的突出特性在于其极低的导通电阻,在10V栅极驱动电压和40A漏极电流条件下,Rds(On)典型值仅为5毫欧。这一特性直接转化为更低的传导损耗,对于提升系统整体效率至关重要。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在42nC @ 10V,结合适中的输入电容(Ciss),有助于降低开关损耗,并简化栅极驱动电路的设计,使得器件能够在高频开关应用中稳定工作。其漏源击穿电压(Vdss)高达60V,为48V及以下总线电压系统提供了充足的裕量。

在电气参数方面,STB130N6F7在壳温(Tc)条件下可支持高达80A的连续漏极电流,最大功耗为160W。其栅源电压(Vgs)范围宽至±20V,增强了驱动灵活性。器件的阈值电压(Vgs(th))设计合理,有助于防止误触发,提升系统可靠性。其工作结温范围极宽,从-55°C到175°C,使其能够适应严苛的环境要求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理商获取此产品及相关设计资源。

凭借其高电流能力、低导通电阻和稳健的封装,该器件非常适合要求高效率和高功率密度的应用场景。它广泛应用于工业领域的电机驱动、伺服控制器和电源模块,以及汽车电子中的DC-DC转换器、电池管理系统(BMS)和电动助力转向(EPS)系统。在通信和服务器基础设施中,它也是构建高效同步整流和负载点(POL)转换器的理想选择,能够有效降低能源损耗,提升系统性能。

  • 型号:STB130N6F7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 80A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):5 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):42 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2600 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):160W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB130N6F7是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET F7产品系列。该器件采用D2PAK表面贴装封装,核心优势在于其极低的导通电阻(5mΩ @ 40A, 10V)与高电流处理能力(80A连续漏极电流),旨在最大限度地降低传导损耗,提升功率转换效率。

其电气规格包括60V的漏源电压额定值,以及优化的栅极电荷(42nC @ 10V),这有助于实现快速的开关速度和降低开关损耗。器件支持宽泛的工作结温范围(-55°C 至 175°C),确保了在苛刻环境下的可靠运行。这些特性使其成为工业电机控制、汽车电源系统以及高效率DC-DC转换器等应用的理想功率开关解决方案。

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