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STB13N80K5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 800V 12A D2PAK
原厂封装:封装:TO-263(D2PAK)
优势价格,STB13N80K5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB13N80K5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB13N80K5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH5技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直架构,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的卓越平衡,其核心在于通过第五代SuperMESH工艺显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on)),从而提升了整体能效。

该MOSFET具备800V的高漏源击穿电压(VDSS,为应对工业环境中的电压尖峰和开关瞬态提供了充裕的安全裕量。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(ID)额定值达12A,配合仅450mΩ(典型条件下)的低导通电阻,确保了在导通状态下具有较低的功率损耗。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,栅极阈值电压(VGS(th))最大值为5V,有助于防止误触发。同时,较低的栅极电荷(Qg)最大值29nC与输入电容(Ciss),有助于降低开关损耗,提升高频开关性能,使系统能够在更高频率下运行,从而可能减小外围磁性元件的尺寸。

在接口与参数方面,该器件采用坚固的D2PAK(TO-263)表面贴装封装,具有良好的散热能力和功率处理能力,其最大功率耗散为190W(TC)。其栅源电压(VGS)可承受±30V的最大值,增强了驱动电路的鲁棒性。宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)使其能够适应苛刻的环境要求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关设计资源。

凭借高耐压、高效率和高可靠性的特点,STB13N80K5非常适用于要求严苛的功率转换应用场景。它常见于开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主开关拓扑、工业电机驱动和变频器中的逆变桥臂、UPS(不间断电源)系统以及照明领域的电子镇流器和LED驱动电源。在这些应用中,它能够有效提升系统能效等级,并保证长期运行的稳定性。

  • 型号:STB13N80K5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 12A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):12A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):450 毫欧 @ 6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):29 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):870 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):190W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB13N80K5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH5产品系列。该器件采用D2PAK封装,核心额定参数为800V漏源电压(Vdss)和12A连续漏极电流(Id),专为高效能、高可靠性的功率开关应用而设计。

其技术优势体现在较低的导通电阻(Rds(on)典型值为450mΩ @ 10V)和优化的栅极电荷(Qg最大值29nC),这共同贡献了更低的导通与开关损耗,有助于提升整体系统效率。宽工作温度范围(-55°C至150°C)和190W的功率耗散能力,确保了其在工业级应用中的稳定性和耐用性。

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