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STB140NF75T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 75V 120A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STB140NF75T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB140NF75T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB140NF75T4是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET III技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直架构,通过精细的单元设计和沟槽栅极工艺,在单位芯片面积内实现了极低的导通电阻与电荷特性平衡,这使其在功率转换和开关应用中能够显著降低传导损耗和开关损耗,提升系统整体效率。

该MOSFET的核心优势在于其卓越的电气性能。它具备75V的漏源击穿电压(Vdss)和高达120A(Tc)的连续漏极电流能力,为处理大功率负载提供了坚实的基础。其导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压、70A电流条件下典型值仅为7.5毫欧,这一低阻抗特性直接转化为更低的导通压降和发热量。同时,其栅极总电荷(Qg)最大值控制在218nC(@10V),结合适中的输入电容(Ciss),有助于实现快速、干净的开关切换,减少开关过程中的能量损失,并简化栅极驱动电路的设计。

在接口与参数方面,STB140NF75T4采用标准的表面贴装D2PAK封装,具有良好的功率耗散能力,在管壳温度(Tc)下最大功耗可达310W。其栅源电压(Vgs)支持±20V的最大范围,提供了可靠的驱动裕量。器件的阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,具备良好的抗干扰能力。宽广的工作结温范围(-55°C至175°C)确保了其在严苛环境下的稳定性和可靠性,满足工业级应用的需求。作为ST意法半导体的重要产品线成员,用户可以通过官方授权的ST代理渠道获取完整的技术支持与供应保障。

凭借高电流处理能力、低导通损耗和高效的开关性能,这款MOSFET非常适用于对效率和功率密度有高要求的应用场景。典型应用包括服务器和通信设备的DC-DC转换器、电机驱动与控制、大电流负载开关、不间断电源(UPS)以及各类工业电源系统。在这些领域中,它能够有效提升能效等级,减少散热需求,从而帮助设计者实现更紧凑、更可靠的电源解决方案。

  • 型号:STB140NF75T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 75V 120A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):75 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):120A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):7.5 毫欧 @ 70A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):218 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):5000 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):310W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB140NF75T4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用STripFET III技术,封装形式为D2PAK。该器件设计用于高效处理大功率,其核心电气参数包括75V的漏源电压(Vdss)以及在管壳温度下高达120A的连续漏极电流(Id)。

其关键性能优势在于极低的导通电阻,在10V Vgs、70A Id条件下典型值仅为7.5mΩ,这能显著降低导通状态下的功率损耗。同时,优化的栅极电荷(Qg最大218nC @10V)有助于实现快速的开关速度,减少开关损耗。这些特性使其成为要求高效率和可靠性的功率开关应用的理想选择。

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