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STB141NF55

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 55V 80A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STB141NF55的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB141NF55的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STripFET II系列中的一款高性能功率器件,STB141NF55采用了先进的N沟道MOSFET技术。其核心架构基于优化的单元设计,旨在实现极低的导通电阻与出色的开关性能平衡。该器件在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(On))典型值仅为8毫欧(在40A条件下),这一特性直接转化为更低的传导损耗,对于提升系统整体效率至关重要。其栅极电荷(Qg)最大值控制在142nC,结合优化的内部结构,有助于降低开关损耗,使其在高频开关应用中表现优异。

该MOSFET的功能特点围绕其高电流处理能力和稳健性展开。其连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下高达80A,漏源电压(Vdss)为55V,为中等电压范围的应用提供了充足的裕量。高达300W(Tc)的功率耗散能力确保了器件在严苛热环境下的可靠性。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±20V,提供了较强的栅极驱动容错空间。宽泛的工作结温范围(-55°C至175°C)使其能够适应工业、汽车等对温度要求严格的环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以咨询ST中国代理获取更详细的产品信息与本地化服务。

在接口与关键参数方面,STB141NF55采用标准的表面贴装D2PAK封装,这种封装形式具有良好的散热性能和机械强度,便于自动化生产。其输入电容(Ciss)最大值为5300pF,阈值电压(Vgs(th))最大为4V,这些参数为驱动电路的设计提供了明确的依据。低导通电阻与适中栅极电荷的组合,使其成为需要在效率与开关速度之间取得平衡的设计的理想选择。

基于其技术特性,STB141NF55非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场景。典型应用包括DC-DC转换器中的同步整流和开关拓扑、电机驱动控制、不间断电源(UPS)系统以及各类工业电源模块。其稳健的性能和宽温工作能力,也使其能够满足汽车电子中某些辅助驱动模块的需求,是工程师构建高效、可靠功率系统的关键组件之一。

  • 型号:STB141NF55
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 55V 80A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):55 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):8 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):142 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):5300 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):300W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB141NF55是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET II产品系列。该器件采用D2PAK表面贴装封装,核心优势在于其极低的导通电阻(典型8mΩ @ 40A, 10V)与高达80A的连续漏极电流处理能力,旨在显著降低功率应用中的传导损耗。

其55V的漏源电压额定值和300W的功率耗散能力,确保了在中等电压、高电流场景下的可靠运行。优化的栅极电荷(最大142nC)有助于实现高效的开关性能,而-55°C至175°C的宽工作结温范围则赋予了其出色的环境适应性,适用于要求苛刻的工业与汽车电子领域。

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