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STB15N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 11A D2PAK
原厂封装:封装:TO-263(D2PAK)
优势价格,STB15N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB15N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB15N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的出色平衡。其核心在于通过创新的单元结构和工艺技术,显著降低了单位面积的导通损耗,同时保持了优异的开关性能和雪崩耐量,为高效率、高可靠性的功率转换应用提供了坚实的硬件基础。

该MOSFET的显著特性包括高达650V的漏源击穿电压(Vdss),确保了其在高压离线式应用中的稳定运行。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、5.5A电流条件下典型值仅为340毫欧,这一低导通特性直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。同时,栅极电荷(Qg)最大值仅为22nC,结合810pF的输入电容(Ciss),意味着器件具有快速的开关速度和较低的驱动损耗,有助于提升开关频率并简化栅极驱动电路的设计。其栅源电压(Vgs)耐受范围为±25V,提供了良好的抗干扰能力。

在电气参数方面,STB15N65M5在壳温(Tc)条件下可支持11A的连续漏极电流,最大功耗为85W。其开启阈值电压(Vgs(th))最大值为5V,确保了在噪声环境下的稳定关断。器件采用表面贴装型D2PAK封装,该封装具有良好的热性能和功率处理能力,便于在紧凑的PCB布局中实现高效的散热管理。其最高结温(TJ)可达150°C,拓宽了其在严苛环境下的应用范围。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取相关产品信息与设计资源。

凭借其高压、低损耗和快速开关的特性,这款器件非常适合应用于要求高效率和高功率密度的开关电源(SMPS)领域,例如服务器电源、工业电源、PC电源的PFC(功率因数校正)和主开关拓扑。它也适用于照明领域的LED驱动电源、电机控制中的逆变器模块以及各类离线式功率转换装置。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的性能,使其在既有产品或特定备件需求中仍具有重要的参考价值。

  • 型号:STB15N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 11A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):340 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):22 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):810 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):85W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB15N65M5是意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用MDmesh V技术,封装为D2PAK。其核心电气参数包括650V的漏源电压(Vdss)和11A(Tc)的连续漏极电流,为高压大电流应用提供了基础保障。

器件的关键优势在于优异的动态与静态性能平衡。其导通电阻(Rds(on))低至340毫欧(@5.5A, 10V),能有效降低传导损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg,最大值22nC @10V)和输入电容(Ciss,最大值810pF @100V)确保了快速的开关速度,有助于提升系统效率和工作频率。这些特性使其成为高效率开关电源设计的理想选择。

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