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STB22N60DM6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 15A D2PAK
原厂封装:封装:TO-263(D2PAK)
优势价格,STB22N60DM6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB22N60DM6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB22N60DM6是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M6技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单颗芯片上实现了低导通电阻与低栅极电荷的出色平衡,这一特性对于提升开关电源的效率至关重要。其内部架构通过精心设计的单元布局和先进的沟槽工艺,有效降低了导通损耗和开关损耗,使得器件在高压大电流应用中能够保持优异的热性能和电气稳定性。

该MOSFET的核心优势在于其卓越的电气参数。它具备600V的漏源击穿电压(Vdss)和15A的连续漏极电流(Id)能力,为高压离线式开关应用提供了充足的电压裕量和电流处理能力。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、7.5A电流条件下典型值仅为240毫欧,显著降低了导通状态下的功率损耗。同时,其栅极总电荷(Qg)最大值控制在20.6nC,结合800pF的输入电容(Ciss),意味着驱动电路所需的能量更少,可以实现更快的开关速度和更高的工作频率,从而有助于减小磁性元件的体积和系统整体尺寸。

在接口与参数方面,STB22N60DM6采用标准的10V栅极驱动电压,与多数控制器兼容,简化了设计。其栅源电压(Vgs)可承受±25V,提供了良好的抗干扰能力。器件采用坚固的D2PAK(TO-263)表面贴装封装,该封装具有良好的散热特性,结合高达130W(Tc)的功率耗散能力,确保了在-55°C至150°C结温范围内的可靠工作。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

凭借其高性能表现,该器件非常适用于要求高效率和高可靠性的功率转换场景。典型应用包括工业电源、服务器和电信设备的开关电源(SMPS)初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、电机驱动逆变器以及照明用电子镇流器等。在这些应用中,其低损耗特性直接有助于提升系统能效,满足日益严格的能源标准,而其稳健的设计则保障了系统在严苛环境下的长期稳定运行。

  • 型号:STB22N60DM6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 15A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):15A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):240 毫欧 @ 7.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):20.6 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):800 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):130W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB22N60DM6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh M6产品系列。该器件采用先进的MOSFET技术,额定参数为600V漏源电压和15A连续漏极电流,专为高压、高效率的功率开关应用而设计。

其技术核心在于实现了优异的动态性能与静态特性的平衡。在10V栅极驱动下,其导通电阻(Rds(on))典型值低至240毫欧,有效降低了导通损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg: 20.6nC)和输入电容(Ciss: 800pF)确保了快速的开关瞬态,有助于提升开关频率并降低开关损耗。器件采用D2PAK封装,支持表面贴装工艺,最大功率耗散为130W,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,提供了强大的功率处理能力和宽泛的工作温度适应性。

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