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STB23N80K5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 800V 16A D2PAK
原厂封装:封装:TO-263(D2PAK)
优势价格,STB23N80K5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB23N80K5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB23N80K5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh K5技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直架构,通过创新的单元设计和工艺改进,在维持高阻断电压的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on))和栅极电荷(QG)。这种架构的核心优势在于实现了更低的传导损耗和开关损耗,为高效率功率转换提供了基础。

该MOSFET具备800V的漏源击穿电压(VDSS),确保了在高压应用中的可靠性与安全裕度。在25°C壳温(TC)下,其连续漏极电流(ID)额定值为16A,最大功率耗散达190W,展现了强大的电流处理与散热能力。其导通电阻在10V栅源驱动电压(VGS)和8A漏极电流条件下,典型值仅为280毫欧,这一低RDS(on)特性直接转化为更低的通态损耗。同时,在10V VGS下,栅极总电荷(QG)最大值仅为33nC,结合1000pF(@100V VDS)的输入电容(Ciss),意味着驱动电路所需的能量更少,能够实现更快的开关速度和更高的工作频率,从而有效降低开关损耗。

器件采用坚固的表面贴装D2PAK封装,具有良好的机械强度和散热性能,便于自动化生产并适应高功率密度设计。其栅极驱动电压范围宽,标准驱动电平为10V,最大可承受±30V的栅源电压,增强了应用的灵活性。工作结温范围覆盖-55°C至150°C,使其能够适应严苛的环境条件。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取此产品及相关设计资源。

凭借其高压、低损耗和高可靠性的特点,STB23N80K5非常适用于要求高效率和高功率密度的开关电源(SMPS)拓扑,如功率因数校正(PFC)电路、LLC谐振转换器以及反激式变换器。它也是工业电机驱动、不间断电源(UPS)、电焊机和照明镇流器等高压功率控制应用的理想选择,能够帮助系统设计者在提升能效和功率密度的同时,优化整体系统成本。

  • 型号:STB23N80K5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 16A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):16A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):280 毫欧 @ 8A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):33 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1000 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):190W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 想获取STB23N80K5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STB23N80K5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh K5产品系列。该器件采用表面贴装D2PAK封装,核心规格包括800V的漏源电压(VDSS)和16A(TC=25°C)的连续漏极电流额定值,专为高压、大电流应用场景设计。

其技术亮点在于实现了优异的效率平衡。在10V栅极驱动下,导通电阻(RDS(on))低至280毫欧(@8A),有效降低了传导损耗。同时,极低的栅极电荷(QG典型值33nC @10V)和输入电容有助于最小化开关损耗,支持更高频率的开关操作。这些特性使其成为提升开关电源、电机驱动及工业电源系统效率与功率密度的关键元件。

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