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STP16NF25

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 250V 14A TO220AB
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STP16NF25的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP16NF25的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP16NF25是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用经典的TO-220AB通孔封装,其内部架构通过优化的单元设计和工艺制程,在硅片层面实现了导通电阻与栅极电荷之间的出色平衡。这种设计使得器件在提供高耐压能力的同时,能够有效降低开关过程中的传导损耗和开关损耗,从而提升整体能效。

作为一款高压功率开关,其核心特性包括高达250V的漏源击穿电压(Vdss)和14A的连续漏极电流承载能力。在驱动方面,其栅极阈值电压(Vgs(th))典型值较低,且标准10V驱动电压下即可实现低至235毫欧的导通电阻(Rds(on)),这直接转化为更低的通态压降和发热量。同时,其栅极总电荷(Qg)最大值仅为18nC,结合680pF的输入电容(Ciss),意味着栅极驱动电路的设计可以更为简化,能够实现快速的开通与关断,有利于在高频开关电源等应用中提升效率。器件的栅源电压(Vgs)耐受范围为±20V,提供了足够的驱动安全裕度,而其结温(Tj)工作范围覆盖-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的可靠性。

在电气接口与参数层面,该MOSFET的功率耗散能力在管壳温度(Tc)条件下可达100W,这要求在实际应用中必须配合适当的散热措施,例如安装散热片,以充分发挥其电流处理能力并保证长期稳定运行。其通孔TO-220AB封装形式成熟可靠,便于在各类电源板卡和功率模块上进行安装与焊接。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取原厂正品、详细的技术资料以及应用指导。

凭借其高压、大电流和低导通电阻的特性,STP16NF25非常适用于需要高效功率转换和控制的场合。典型的应用领域包括离线式开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、电机驱动控制器中的H桥或半桥拓扑,以及各类工业级DC-DC变换器和逆变器。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设备维护、备件供应或对成本敏感且技术成熟度要求高的设计中,它仍然是一个经过市场长期验证的可靠选择。

  • 型号:STP16NF25
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 250V 14A TO220AB
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):250 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):14A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):235 毫欧 @ 6.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):18 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):680 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):100W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220
  • 封装/外壳:TO-220-3
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STP16NF25是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-220AB封装,属于其高性能STripFET II产品系列。该器件设计用于高压开关应用,其核心电气参数包括250V的漏源电压(Vdss)和14A的连续漏极电流(Id),提供了坚实的功率处理基础。

其技术优势在于优异的动态性能与低损耗特性。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为235毫欧,有效降低了通态损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg,最大值18nC)和输入电容(Ciss)确保了快速的开关速度,有助于提升高频电源电路的效率。这些特性使其成为开关电源、电机驱动和功率转换系统中高效功率开关的理想选择。

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