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STB45N40DM2AG

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 400V 38A D2PAK
原厂封装:封装:TO-263(D2PAK)
优势价格,STB45N40DM2AG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB45N40DM2AG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB45N40DM2AG是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh DM2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了低导通电阻(RDS(on))与低栅极电荷(QG)的出色平衡。这一核心架构的优化,使其在开关过程中能够显著降低传导损耗和开关损耗,从而提升整体能效。作为符合AEC-Q101标准的汽车级产品系列成员,其设计和制造过程遵循了严格的可靠性标准,确保了在严苛环境下的稳定性和长寿命。

在功能特性上,该MOSFET的漏源击穿电压(VDSS)高达400V,使其能够从容应对工业及汽车应用中常见的电压应力和瞬态峰值。其在25°C壳温下连续漏极电流(ID)额定值达38A,并配合仅72mΩ(典型条件:VGS=10V, ID=19A)的最大导通电阻,意味着在承载大电流时产生的导通压降和热量极低。同时,最大栅极电荷(QG)仅为56nC,结合±25V的宽栅源电压(VGS)范围,使得驱动电路的设计更为简化,并能实现快速、高效的开关动作,这对于高频开关电源(SMPS)等应用至关重要。

该器件的接口与参数设计充分考虑了实际应用的便利性与鲁棒性。它采用标准的表面贴装D2PAK封装,具有良好的功率耗散能力,在壳温条件下最大功耗可达250W。其工作结温范围宽达-55°C至150°C,适应从寒冷到酷热的极端温度环境。关键动态参数如输入电容(Ciss)也得到良好控制,有助于减少开关过程中的米勒效应,提升系统稳定性。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于其高耐压、大电流、高效率和高可靠性的特点,STB45N40DM2AG非常适合于要求严苛的汽车电子和工业功率系统。典型应用包括车载充电器(OBC)、DC-DC转换器、电机驱动控制、不间断电源(UPS)以及电焊机等设备的功率开关和整流电路。在这些场景中,它能够有效提升系统功率密度和能效,同时满足汽车行业对元器件质量和耐久性的高标准要求。

  • 型号:STB45N40DM2AG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 400V 38A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):400 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):38A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):72 毫欧 @ 19A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):56 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2600 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):250W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB45N40DM2AG是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q101标准的汽车级N沟道功率MOSFET。该器件采用MDmesh DM2技术,在400V的漏源电压(VDSS)和38A的连续漏极电流(ID)额定值下,提供了优异的性能平衡。

其核心优势在于极低的导通电阻(最大72mΩ @ 10V)与较低的栅极电荷(最大56nC @ 10V),这共同确保了在高频开关应用中兼具低传导损耗和低开关损耗,从而实现更高的系统效率。宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)以及D2PAK封装带来的良好散热特性,使其能够可靠地应用于汽车和工业领域的严苛环境。

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