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STB45NF06T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 38A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STB45NF06T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB45NF06T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB45NF06T4是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直架构,通过精细的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了卓越的功率密度与开关性能的平衡。其核心优势在于显著降低了单位面积下的导通电阻(RDS(on)),这对于提升系统效率、减少功率损耗至关重要。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(VDSS)额定为60V,能够为多种中压应用提供可靠的电压裕量。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(ID)高达38A,展现出强大的电流处理能力。其导通电阻在10V栅极驱动电压、19A漏极电流条件下,典型值仅为28毫欧,这一低RDS(on)特性直接转化为更低的导通损耗和更少的热量产生。同时,其栅极总电荷(Qg)最大值为58nC @ 10V,结合适中的输入电容(Ciss),有助于实现快速的开关切换,降低开关损耗,特别适合高频开关应用。

在接口与参数方面,STB45NF06T4采用标准的表面贴装D2PAK(TO-263)封装,具有良好的机械强度和散热性能,其最大结温(TJ)高达175°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。其栅源电压(VGS)耐受范围为±20V,提供了较宽的驱动安全窗口。该器件设计用于逻辑电平驱动,在10V VGS下即可获得最低的导通电阻,同时其阈值电压(VGS(th))最大值为4V,有助于防止误触发并提高抗噪声能力。用户可通过官方授权的ST代理商获取完整的技术资料、样品及供货支持。

凭借其高电流能力、低导通电阻和良好的开关特性,STB45NF06T4非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率转换与管理场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧或次级侧同步整流、DC-DC转换器、电机驱动控制(如电动工具、风扇)、电池保护电路以及各类工业自动化设备中的负载开关。其稳健的设计使其成为工程师在开发紧凑、高效能功率电子系统时的优选功率开关解决方案。

  • 型号:STB45NF06T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 38A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):38A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):28 毫欧 @ 19A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):58 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1730 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):80W(Tc)
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-4,D2PAK(3 引线 + 凸片),TO-263AA
  • 想获取STB45NF06T4的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STB45NF06T4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET II产品系列。该器件采用D2PAK封装,核心电气参数针对高效功率处理进行了优化。

其关键特性包括60V的漏源电压(VDSS)和高达38A(Tc)的连续漏极电流处理能力。最突出的卖点在于其极低的导通电阻,在10V VGS、19A ID条件下,RDS(on)最大值仅为28mΩ,这能显著降低导通状态下的功率损耗。同时,58nC(最大值)的栅极电荷(Qg)有助于实现快速的开关速度,提升系统整体效率。

该MOSFET设计工作结温高达175°C,具备良好的热性能,适用于要求高可靠性和高功率密度的各类开关电源、电机驱动及电源管理应用。

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