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STB5NK50ZT4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 500V 4.4A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STB5NK50ZT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB5NK50ZT4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB5NK50ZT4是ST意法半导体基于其成熟的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直沟道结构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了高击穿电压与低导通电阻之间的出色平衡。其核心架构旨在有效控制电荷载流子的迁移,从而在高压开关应用中减少传导损耗和开关损耗,提升整体能效。

该器件具备500V的漏源击穿电压(Vdss),为其在离线电源等高压环境中稳定工作提供了坚实基础。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为4.4A,能够处理可观的功率等级。其导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压、2.2A漏极电流条件下典型值较低,最大值仅为1.5欧姆,这意味着在导通状态下产生的热量更少,有助于简化散热设计。此外,其栅极电荷(Qg)最大值控制在28nC(@10V),结合535pF的输入电容(Ciss),表明其具有较快的开关速度和较低的驱动需求,有利于提升开关频率并降低驱动电路的复杂性。

在电气接口与参数方面,STB5NK50ZT4的栅源电压(Vgs)可承受±30V的最大值,提供了较宽的驱动安全裕度。其阈值电压(Vgs(th))最大值为4.5V,确保了良好的噪声抑制能力。器件采用表面贴装型D2PAK封装,这种封装具有优良的散热性能和机械强度,其最大功率耗散能力在壳温条件下可达70W。其宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)使其能够适应苛刻的环境条件。对于需要此型号进行设计或备货的工程师,可以通过授权的ST代理商获取详细的技术支持与供应链服务。

得益于其高压、低导通电阻和快速开关的特性,该MOSFET非常适合应用于需要高效功率转换和管理的领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及电机驱动控制中的高压开关部分。其稳健的设计使其成为工业控制、消费电子电源适配器和LED驱动等中高功率密度设计中可靠的功率开关解决方案。

  • 型号:STB5NK50ZT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 4.4A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4.4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.5 欧姆 @ 2.2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):28 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):535 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB5NK50ZT4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的SuperMESH产品系列。该器件采用D2PAK封装,核心规格为500V漏源电压和4.4A连续漏极电流,为高压应用提供了坚实的电气基础。

其技术亮点在于实现了低导通电阻与快速开关特性的结合。在10V栅极驱动下,其导通电阻最大值仅为1.5欧姆,有助于降低导通损耗。同时,较低的栅极电荷(28nC @10V)和输入电容有利于实现高效的开关操作,提升电源系统的整体频率和能效。这些特性使其成为离线式开关电源、功率因数校正及照明驱动等高压功率转换场景中的理想选择。

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