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ULQ2003D1

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分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极晶体管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRANS 7NPN DARL 50V 500MA 16-SO
原厂封装:封装:16-SO
优势价格,ULQ2003D1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ULQ2003D1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ULQ2003D1是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高集成度、高可靠性达林顿晶体管阵列芯片。该器件采用单片集成电路工艺,在单个16引脚SOIC封装内集成了七个独立的NPN达林顿对管。每个达林顿对均由两个级联的NPN晶体管构成,这种结构提供了极高的电流增益,使其能够使用微控制器或逻辑电路输出的微小电流(低至500A)来直接驱动高达500mA的负载,如继电器、步进电机、指示灯或小型直流电机,有效充当了低压逻辑信号与高压/大电流负载之间的理想接口桥梁。

该芯片的核心优势在于其卓越的驱动能力和内置的保护功能。每个通道的集电极-发射极击穿电压高达50V,足以应对工业控制环境中常见的电压瞬变和反电动势冲击。其饱和压降在驱动350mA电流时典型值较低,有助于减少芯片自身的功耗和发热。极高的直流电流增益(最小1000 @ 350mA, 2V)是其关键特性,这意味着它仅需极小的基极驱动电流即可实现负载的完全导通,极大减轻了前级控制电路的负担。此外,每个达林顿对的输出端都集成了续流二极管,这对于驱动感性负载(如继电器线圈)至关重要,可以有效地钳位关断时产生的反向感应电压,保护芯片和外围电路免受损坏,从而提升了整个系统的可靠性和设计简洁性。

在接口与参数方面,ULQ2003D1采用表面贴装型16-SOIC封装,符合现代电子设备小型化、高密度装配的需求。其工作结温高达150°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。虽然该器件目前已处于停产状态,但在许多存量设备和替代设计中仍具有重要参考价值。对于需要此类高驱动能力、多通道接口解决方案的工程师,通过正规的ST代理商渠道获取技术资料或寻找官方推荐的替代型号是确保设计合规与供应链安全的关键步骤。

该芯片的典型应用场景广泛覆盖了需要多路数字信号隔离与功率放大的领域。在工业自动化控制系统中,它常用于可编程逻辑控制器(PLC)的数字输出模块,直接驱动多个继电器或电磁阀。在汽车电子领域,可用于控制车灯、风扇电机等负载。在办公设备(如打印机、复印机)和智能家电中,它也常用于驱动步进电机、送纸辊电机或面板指示灯阵列。其多通道集成的特点,使得用一个芯片即可完成对多个执行器的控制,显著节省了电路板空间,简化了布线和物料管理,是构建紧凑型、高性价比驱动板卡的经典选择。

  • 型号:ULQ2003D1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-SO
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极晶体管阵列
  • 描述:TRANS 7NPN DARL 50V 500MA 16-SO
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 晶体管类型:7 NPN 达林顿
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):500mA
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):50V
  • 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降(最大值):1.6V @ 500A,350mA
  • 电流 - 集电极截止(最大值):-
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):1000 @ 350mA,2V
  • 功率 - 最大值:-
  • 频率 - 跃迁:-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SO
  • 想获取ULQ2003D1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ULQ2003D1是意法半导体生产的一款七通道NPN达林顿晶体管阵列,采用16-SOIC表面贴装封装。该器件设计用于在逻辑电平控制信号与需要较高电流/电压的负载之间提供高效的接口解决方案。

其核心参数表明,每个通道具备500mA的连续集电极电流驱动能力和50V的集电极-发射极击穿电压,结合高达1000(最小值)的直流电流增益,使其能够以极低的输入电流(低至500A)可靠地开关负载。内置的共阴极续流二极管为驱动感性负载提供了必要的保护。这些特性使其特别适用于驱动继电器、步进电机、指示灯组及其他各类负载的多通道驱动应用。

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