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STD4NK60Z-1

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 4A IPAK
原厂封装:封装:IPAK
优势价格,STD4NK60Z-1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD4NK60Z-1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD4NK60Z-1是ST意法半导体基于其成熟的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用垂直DMOS结构,通过优化的单元设计和先进的工艺技术,在硅片层面实现了低比导通电阻与高击穿电压的良好平衡。其核心架构旨在降低导通损耗和开关损耗,同时确保在高压工作条件下的长期可靠性,为开关电源等应用提供了一个高效、坚固的功率开关解决方案。

该MOSFET具备600V的漏源击穿电压(Vdss),能够从容应对工业级AC-DC变换器中的高压母线环境。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为4A,结合仅2Ω(典型值,条件为Vgs=10V, Id=2A)的低导通电阻(Rds(on)),有效减少了导通状态下的功率损耗,提升了系统整体能效。其栅极驱动设计友好,阈值电压Vgs(th)最大值为4.5V,标准10V驱动电压即可实现完全导通,且最大栅极电荷(Qg)控制在26nC,有助于简化驱动电路设计并降低开关损耗。

在电气参数方面,STD4NK60Z-1的输入电容(Ciss)最大值为510pF,与较低的Qg值共同确保了快速的开关响应。器件允许的栅源电压(Vgs)范围为±30V,提供了较强的抗栅极噪声干扰能力。其封装采用标准的通孔式I-PAK(也称为TO-251),这种封装具有良好的机械强度和散热特性,在Tc壳温条件下的最大功耗为70W。宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)使其能够适应苛刻的环境要求。用户可通过官方授权的ST代理获取完整的技术资料、样品及供应链支持。

凭借其高压、低损耗的特性,这款器件非常适用于需要高效功率转换的场合。典型应用包括离线式开关电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、电子镇流器以及电机驱动辅助电源等。尽管其零件状态标注为不适用于新设计,但在许多现有的工业设备和家用电器电源设计中,它仍然是一个经过市场验证的、高性价比的功率器件选择,为工程师提供了稳定可靠的性能保障。

  • 型号:STD4NK60Z-1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:IPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 4A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:不适用于新设计
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2 欧姆 @ 2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):26 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):510 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:IPAK
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
  • 想获取STD4NK60Z-1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD4NK60Z-1是STMicroelectronics推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH产品系列。该器件设计用于高压开关应用,其核心特性包括600V的漏源电压(Vdss)4A的连续漏极电流(Id)能力,为电源系统提供了坚固的电压屏障和足够的电流处理容量。

其技术优势体现在优异的导通性能上,在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值低至2Ω,这直接有助于降低导通损耗,提升能效。同时,最大26nC的低栅极电荷(Qg)优化了开关动态性能,减少了开关损耗,使得它在高频开关电源设计中表现出色。器件采用I-PAK通孔封装,支持高达70W的功率耗散,并具备-55°C至150°C的宽工作结温范围,确保了在各类环境下的可靠运行。

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