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STB80NF10T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 100V 80A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STB80NF10T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB80NF10T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STB80NF10T4是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,通过优化单元结构和制造工艺,在单位面积内实现了极低的导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG)的出色平衡。这种核心架构设计旨在最大限度地降低传导损耗和开关损耗,为高效率功率转换应用提供了坚实的物理基础。

该MOSFET的功能特点突出体现在其优异的电气性能上。其漏源击穿电压(VDSS)额定为100V,确保了在工业级应用中的高可靠性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(ID)高达80A,展现出强大的电流处理能力。尤为关键的是,在10V栅极驱动电压(VGS)和40A漏极电流条件下,其导通电阻典型值仅为15毫欧,这一极低的RDS(on)直接转化为更低的导通压降和功率损耗。同时,其栅极总电荷(QG)在10V条件下最大值为182nC,结合5500pF的输入电容(Ciss),共同保证了快速的开关响应速度,有助于提升系统的工作频率和动态性能。

在接口与参数方面,该器件设计为表面贴装型,采用坚固的D2PAK封装,具有良好的散热性能和机械强度。其栅极驱动电压范围宽泛,最大可承受±20V,为驱动电路设计提供了灵活性。阈值电压(VGS(th))最大值为4V,提供了良好的噪声抑制能力。其工作结温范围极宽,从-55°C延伸至175°C,使其能够适应严苛的环境条件。最大功率耗散能力为300W(壳温条件),结合其低热阻封装,确保了在高功率密度应用中的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关技术支持。

基于上述特性,STB80NF10T4非常适合应用于对效率和功率密度有高要求的场景。它常被用作电机驱动、工业电源、不间断电源(UPS)以及DC-DC转换器中的主开关或同步整流元件。其高电流能力和低导通电阻使其在电动工具、电池管理系统和电焊机等大电流开关应用中表现出色,是实现高效、紧凑型功率解决方案的关键组件。

  • 型号:STB80NF10T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 100V 80A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):100 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):15 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):182 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):5500 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):300W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB80NF10T4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET II产品系列。该器件采用D2PAK封装,核心参数包括100V的漏源电压(Vdss)和高达80A的连续漏极电流(Id),具备强大的功率处理能力。

其技术优势在于实现了低导通电阻与快速开关特性的优化组合。在10V栅极驱动下,导通电阻(RdsOn)最大值仅为15毫欧(@40A),能显著降低传导损耗。同时,182nC(@10V)的最大栅极电荷(Qg)有助于减少开关损耗,提升整体能效。宽泛的工作温度范围(-55°C ~ 175°C TJ)和300W的功率耗散能力,确保了其在严苛环境下的可靠性与稳定性。

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