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STB80NF55-08T4的图片

STB80NF55-08T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 55V 80A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STB80NF55-08T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STB80NF55-08T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STB80NF55-08T4是一款采用N沟道技术构建的功率MOSFET,隶属于其成熟的STripFET产品系列。该器件采用先进的沟槽栅工艺,旨在实现极低的导通电阻与优异的开关性能平衡。其核心设计优化了单元密度和沟道结构,有效降低了栅极电荷和内部电容,这对于需要高频开关和高效能转换的应用至关重要。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在特定存量或替代设计中仍具参考价值。

该MOSFET在10V栅极驱动电压下,能够提供仅8毫欧(典型值)的超低导通电阻(Rds(on)),这一特性在40A的电流条件下测得,显著降低了导通状态下的功率损耗,提升了系统整体效率。同时,其高达80A的连续漏极电流(Tc条件下)和55V的漏源击穿电压(Vdss),赋予了它强大的电流处理能力和足够的电压裕量,适用于中高功率场景。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,具备良好的噪声抑制能力,而±20V的最大栅源电压则提供了宽泛的驱动安全范围。

在动态特性方面,155nC(最大值)的栅极总电荷(Qg)与3850pF的输入电容(Ciss)参数,共同决定了其开关速度与驱动需求,有助于设计者优化栅极驱动电路,在开关损耗与电磁干扰(EMI)之间取得平衡。器件采用表面贴装型D2PAK封装,该封装具有良好的热性能和功率耗散能力,其最大功率耗散可达300W(Tc),结合-55°C至175°C的宽结温工作范围,确保了其在严苛环境下的稳定运行。对于需要获取此型号进行设计或备货的用户,建议通过正规的ST授权代理渠道咨询库存或替代方案。

基于其参数特性,STB80NF55-08T4非常适合于对效率和功率密度有较高要求的DC-DC转换器、电机驱动控制器以及各类电源管理模块。例如,在服务器电源、工业变频器、电动工具或汽车辅助系统(如泵类驱动、风扇控制)中,它可作为主开关管或同步整流元件,有效管理功率流,减少热量产生,提升系统可靠性。其稳健的设计使其成为工程师在构建高效、紧凑型功率解决方案时曾广泛考虑过的经典器件之一。

  • 型号:STB80NF55-08T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 55V 80A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):55 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):8 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):155 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3850 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):300W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STB80NF55-08T4是ST意法半导体STripFET系列中的一款N沟道功率MOSFET,采用D2PAK表面贴装封装。该器件设计用于提供优异的功率处理能力与开关效率,其核心参数包括55V的漏源电压(Vdss)以及在Tc条件下高达80A的连续漏极电流。

其关键优势在于极低的导通阻抗,在10V Vgs、40A Id条件下,导通电阻(Rds(on))典型值仅为8毫欧,这能显著降低导通损耗。同时,155nC的最大栅极电荷(Qg)有助于平衡开关速度与驱动损耗。这些特性使其非常适合应用于高效率的DC-DC转换、电机驱动及各类电源开关电路,以满足对热管理和能效的严格要求。

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