STBR3012G2-TR

STBR3012G2-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能单相桥式整流器，采用先进的硅半导体工艺制造。该器件将四个整流二极管集成在一个紧凑的封装内，构成了一个完整的全波整流桥，其核心设计旨在实现高效率、高可靠性的交流到直流电源转换。得益于其坚固的架构，该整流桥能够在高电压和大电流条件下稳定工作，为后续的电源管理电路提供平滑的直流输入。

该器件的一个突出特性是其高达1200V的直流反向电压（Vr），这使其能够承受严苛的工业级电压应力，并具备良好的电压裕量，增强了系统在电网波动或瞬态过压情况下的鲁棒性。同时，30A的平均整流电流（Io）能力确保了其能够为中等至高功率应用提供充足的电流输送。在正向导通特性上，其在30A电流下的典型正向压降（Vf）仅为1.3V，这有助于降低导通损耗，提升整体电源转换效率，减少热耗散。

在电气性能方面，STBR3012G2-TR采用了标准恢复速度技术，适用于大多数工频（50/60Hz）及中频开关电源的整流需求。其反向漏电流在1200V反向电压下典型值低至2A，体现了优异的阻断特性，有助于降低待机功耗。该器件采用表面贴装型封装，具体为TO-263-3（DPak），这种封装具有出色的散热性能，其金属裸露焊盘（接片）可直接焊接在PCB的铜箔上，利用电路板作为散热器，有效管理由大电流和功耗产生的热量。产品属于ECOPACK2系列，符合RoHS等环保标准。如需获取官方技术支持和原装产品，可通过ST授权代理进行采购。

凭借其高电压、大电流和低损耗的特性，STBR3012G2-TR非常适用于要求苛刻的电源领域。其典型应用场景包括工业电机驱动器的辅助电源、电焊机、不同断电源（UPS）、大功率AC-DC适配器和充电桩的初级整流环节。其坚固的DPak封装也使其能够适应工业环境中可能存在的振动和温度变化，是设计紧凑、高效且可靠电源解决方案的关键元器件。

• 型号:STBR3012G2-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK HV
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE STD 1200V 30A D2PAK HV
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:1200 V
• 电流 - 平均整流 (Io):30A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.3 V @ 30 A
• 速度:标准恢复 \>500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:2 A @ 1200 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK HV
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
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STBR3012G2-TR是STMicroelectronics生产的一款表面贴装单相桥式整流器。该器件集成了一个完整的整流桥，核心优势在于其1200V的高反向耐压与30A的大平均整流电流能力，能够承受严苛的工业电压环境并输送可观的功率。

其电气参数表现出色，在30A额定电流下的正向压降典型值仅为1.3V，有助于实现高效率的电能转换。同时，极低的反向漏电流（2A @ 1200V）确保了优异的关断特性。器件采用散热性能卓越的DPak（TO-263-3）封装，便于热管理，适用于高功率密度设计。