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STD10NF10T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 100V 13A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD10NF10T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD10NF10T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD10NF10T4是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,在硅片层面优化了单元密度与导通电阻的平衡,其核心架构旨在实现高效率的功率开关控制。这种设计使得芯片在紧凑的DPAK封装内,能够有效管理导通损耗与开关损耗,为系统提供可靠的功率处理能力。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达100V,确保了在多种中压应用中的稳定工作裕量。在25°C壳温条件下,器件可支持高达13A的连续漏极电流,展现了强大的电流承载能力。其导通电阻(Rds(on))在典型工作条件下表现出色,在5A电流、10V栅极驱动电压下,最大值仅为130毫欧,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统整体效率。此外,其栅极电荷(Qg)最大值控制在21nC,结合460pF的输入电容,意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,特别适合高频开关应用。

在接口与参数方面,STD10NF10T4的栅极驱动电压范围宽泛,标准驱动电压为10V,最大栅源电压可承受±20V,提供了良好的设计灵活性和鲁棒性。其阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,有助于防止因噪声引起的误触发。器件的热性能同样可靠,最大功率耗散为50W,并且结温工作范围覆盖-55°C至175°C,能够适应严苛的环境要求。其表面贴装型DPAK封装兼顾了功率耗散与PCB空间占用,便于自动化生产。用户可以通过官方ST代理获取完整的技术支持和供货保障。

凭借其综合性能,该器件非常适合应用于需要高效功率转换和管理的场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)中的初级侧或次级侧整流与同步整流、DC-DC转换器、电机驱动控制电路、电池保护电路以及各类工业控制系统的功率开关部分。其高可靠性、高效率的特点,使其成为工程师在设计紧凑型、高性能电源和驱动方案时的优选功率开关元件。

  • 型号:STD10NF10T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 100V 13A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):100 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):13A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):130 毫欧 @ 5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):21 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):460 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):50W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD10NF10T4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用STripFET II技术和DPAK表面贴装封装。其核心卖点在于优异的电气性能平衡:提供100V的漏源电压和13A的连续漏极电流处理能力,同时将导通电阻(Rds(on))在典型条件下控制在极低的130毫欧,有效降低了导通损耗。

该器件具备快速的开关特性,其栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)参数优化,有助于提升开关频率和效率。宽泛的工作温度范围(-55°C至175°C)和50W的功率耗散能力确保了其在各种环境下的稳定性和可靠性。这些特性使其成为中压、中电流应用场景下高效功率开关的理想选择。

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