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STD11NM50N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 500V 8.5A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD11NM50N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD11NM50N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD11NM50N是ST意法半导体基于其先进的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单颗芯片上实现了低导通电阻与高开关速度的优异平衡。其核心在于通过改进的单元几何结构和外延生长工艺,显著降低了单位面积的导通损耗,同时保持了稳健的雪崩耐量和快速的体二极管反向恢复特性,这使其在硬开关和软开关拓扑中均能表现出色。

该MOSFET具备500V的高漏源击穿电压(Vdss),为离线式开关电源(SMPS)和功率因数校正(PFC)电路提供了充足的电压裕量,增强了系统在电网波动或感性负载关断时的可靠性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值达8.5A,结合仅470mΩ(典型条件下)的低导通电阻(Rds(on)),意味着在导通期间能够有效降低功率损耗,提升整体能效。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,且最大栅极电荷(Qg)控制在19nC,这有助于减小驱动电路的损耗并提升开关频率,为设计紧凑、高效的电源模块创造了条件。

在电气参数方面,该器件展现了全面的稳健性。其栅源电压(Vgs)最大可承受±25V,增强了抗栅极噪声干扰的能力。输入电容(Ciss)典型值较低,有利于实现快速的电压上升和下降时间。封装采用标准的表面贴装DPAK(TO-252)形式,具有良好的功率耗散能力,在壳温条件下最大功耗可达70W,并且结温(Tj)最高可工作至150°C,确保了在高温环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道获取原装正品和技术支持。

基于其高性能与高可靠性,STD11NM50N非常适用于要求严苛的功率转换领域。其主要应用场景包括工业级开关电源、服务器/通信电源的PFC级和DC-DC变换器、大功率LED照明驱动、以及电机驱动和逆变器的功率开关部分。其优异的性能平衡使其成为工程师在开发高效、高功率密度电源产品时的优选功率开关解决方案。

  • 型号:STD11NM50N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 8.5A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):8.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):470 毫欧 @ 4.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):19 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):547 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD11NM50N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD11NM50N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的MDmesh II产品系列。该器件核心优势在于其500V的漏源电压8.5A的连续漏极电流能力,为中等功率应用提供了坚实的电压与电流基础。

其技术亮点在于实现了低导通损耗与快速开关特性的结合,在10V驱动电压下,导通电阻典型值仅为470mΩ,同时栅极电荷被优化至19nC。这直接转化为更高的系统效率和潜在的高开关频率运行能力。器件采用DPAK表面贴装封装,最大功耗70W,支持高达150°C的结温工作,确保了在紧凑空间和高温环境下的长期可靠性,适用于开关电源、PFC电路及电机控制等关键领域。

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