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STD12N65M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 8A DPAK
原厂封装:封装:
优势价格,STD12N65M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD12N65M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD12N65M2是ST意法半导体基于其先进的MDmesh M2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了低导通电阻与低栅极电荷的卓越平衡。其核心在于通过改进的单元结构和外延工艺,显著降低了单位面积的导通损耗,同时保持了快速开关特性,这对于提升高频开关电源的整体效率至关重要。MDmesh M2技术专为降低电磁干扰(EMI)而优化,其软恢复体二极管特性有助于减少开关过程中的电压尖峰和振荡。

该MOSFET具备650V的漏源击穿电压(Vdss),为离线式开关电源(SMPS)应用提供了充足的电压裕量,确保在电网波动或感性负载条件下稳定工作。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为8A,结合低至500毫欧(典型值)的导通电阻(Rds(on)),能够有效降低导通状态下的功率损耗,提升能效。其栅极驱动设计友好,最大栅源电压(Vgs)为±25V,而标准驱动电压为10V,这为驱动电路设计提供了灵活性。此外,较低的栅极电荷(Qg,最大值16.5nC)和输入电容(Ciss)意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,有助于提高系统工作频率并简化栅极驱动设计。

在电气参数方面,STD12N65M2展现了全面的可靠性。其阈值电压Vgs(th)最大值为4V,提供了良好的噪声抑制能力。器件采用表面贴装型DPAK封装,具有优异的散热性能,最大功率耗散可达85W(Tc)。其宽泛的工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠元器件供应的项目,通过正规的ST授权代理进行采购是保障产品正品与长期供货支持的关键。

凭借其高耐压、高效率和高可靠性的特点,STD12N65M2非常适用于需要高效功率转换的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)中的PFC(功率因数校正)电路和主开关、照明系统的电子镇流器和LED驱动器、工业电机控制的辅助电源以及消费类电子产品的适配器。在这些应用中,它能够帮助设计工程师实现更高的功率密度、更优的能效标准(如80 PLUS)以及更紧凑的系统设计。

  • 型号:STD12N65M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 8A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 想获取STD12N65M2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD12N65M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能MDmesh M2产品系列。该器件采用表面贴装DPAK封装,核心额定参数为650V漏源电压(Vdss)和8A连续漏极电流(Id),为高压开关应用提供了坚实的基础。

其技术优势在于实现了优异的性能平衡。通过优化的MDmesh M2技术,它在10V驱动电压下提供了低至500毫欧的导通电阻(Rds(on)),有效降低了导通损耗。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为16.5nC,结合较低的输入电容,确保了快速的开关瞬态和较低的驱动损耗,有助于提升系统整体效率和工作频率。

该器件设计可靠,栅源电压耐受范围达±25V,工作结温范围宽至-55°C ~ 150°C,最大功率耗散为85W,使其能够胜任工业级电源、照明驱动及消费电子适配器等对效率和可靠性要求严苛的应用场景。

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