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STD16N65M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 11A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD16N65M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD16N65M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD16N65M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的卓越平衡。其核心在于第二代MDmesh技术,该技术通过创新的单元结构和加工工艺,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on)),同时优化了内部电容参数,从而在开关性能与传导损耗之间取得了显著改进,为高效率功率转换应用提供了坚实的硬件基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其650V的漏源击穿电压(VDSS)使其能够从容应对工业级AC-DC电源、功率因数校正(PFC)等应用中的高压应力环境。在导通特性方面,在10V栅极驱动电压下,其导通电阻典型值较低,这直接转化为更低的通态损耗和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)经过精心优化,有助于降低开关损耗,并简化栅极驱动电路的设计,使得开关频率可以进一步提升,从而支持更小型化的磁性元件设计。

从接口与参数来看,该器件采用标准的TO-252(DPAK)表面贴装封装,具有良好的功率耗散能力和便捷的组装工艺。在壳温(TC)条件下,其连续漏极电流(ID)可达11A,最大功耗为110W,展现了强大的电流处理能力。其栅极阈值电压(VGS(th))典型值适中,确保了良好的噪声免疫性和驱动的简易性。宽泛的工作结温范围(-55°C 至 150°C)也保证了其在苛刻环境下的可靠运行。对于需要可靠供应链和原厂技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理进行采购与咨询。

基于其高性能指标,STD16N65M2非常适用于要求高效率和高可靠性的中高功率应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、照明领域的LED驱动电源、工业电机驱动和变频器中的辅助电源,以及不间断电源(UPS)和太阳能逆变器中的功率转换级。其优异的开关特性也使其成为有源钳位反激或LLC谐振拓扑等先进架构的理想选择,助力设计工程师实现更高功率密度和更高能效的系统设计目标。

  • 型号:STD16N65M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 11A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):360 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):19.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):718 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD16N65M2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD16N65M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh M2产品系列。该器件采用表面贴装DPAK封装,核心规格包括650V的漏源电压(VDSS)以及在壳温条件下11A的连续漏极电流(ID),为高压应用提供了坚实的耐压和载流基础。

其技术优势体现在优化的动态与静态参数上。在10V栅极驱动下,其导通电阻(RDS(on))表现优异,有助于降低传导损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)有效减少了开关损耗,提升了整体能效。这些特性使其非常适用于开关电源、功率因数校正、电机驱动及逆变器等要求高效率和高可靠性的功率转换场景。

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