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STD1NK80Z-1

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 800V 1A IPAK
原厂封装:封装:TO-251(IPAK)
优势价格,STD1NK80Z-1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD1NK80Z-1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD1NK80Z-1是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺,通过优化的单元结构和制造工艺,在单颗芯片上实现了高耐压与低导通电阻的良好平衡。其核心设计旨在最大限度地降低开关损耗和传导损耗,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。得益于其稳健的架构,该器件能够在高电压环境下稳定工作,同时保持良好的热性能。

该器件具备多项突出的电气特性。800V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC电源中常见的电网电压波动和开关过程中的电压尖峰,为设计提供了充裕的安全裕量。在导通特性方面,其在10V栅极驱动电压、500mA漏极电流条件下的导通电阻(Rds(on))典型值较低,这直接有助于减少导通状态下的功率损耗。同时,最大仅为7.7nC的栅极总电荷(Qg)与160pF的输入电容(Ciss),意味着其所需的栅极驱动能量小,能够实现快速的开通与关断,从而有效降低开关损耗,尤其适用于高频开关应用。

在封装与接口方面,STD1NK80Z-1采用标准的通孔安装I-PAK(也称TO-251)封装。这种封装形式在提供良好散热能力的同时,也兼顾了PCB板上的安装便利性和机械强度。其引脚排列清晰,便于手工焊接或波峰焊工艺。器件的栅极允许承受高达±30V的电压,这增强了其抗栅极噪声干扰的能力。其工作结温范围宽达-55°C至150°C,结合45W(Tc)的最大功耗能力,确保了其在苛刻环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和全面技术支持的项目,通过官方授权的ST一级代理进行采购是推荐的渠道。

基于其高耐压、低栅极电荷和良好的开关特性,这款MOSFET非常适合应用于中小功率的离线式开关电源(SMPS),例如辅助电源、适配器和LED驱动电源的初级侧开关。它也可用于功率因数校正(PFC)电路、电子镇流器以及需要高压开关功能的工业控制设备中。在这些场景中,其性能优势有助于提升系统能效等级,满足日益严格的能源法规要求,并增强终端产品的可靠性。

  • 型号:STD1NK80Z-1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-251(IPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 1A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):1A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):16 欧姆 @ 500mA,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):7.7 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):160 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-251(IPAK)
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
  • 想获取STD1NK80Z-1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD1NK80Z-1是ST意法半导体推出的一款N沟道高压功率MOSFET,隶属于高性能的SuperMESH产品系列。该器件核心规格为800V漏源电压(Vdss)和1A连续漏极电流,采用通孔式I-PAK封装,专为要求高可靠性的功率开关应用而设计。

其技术亮点在于优异的开关性能与导通特性的结合。极低的栅极电荷(Qg最大值7.7nC)和输入电容确保了快速开关能力,能有效降低高频工作下的开关损耗。同时,在10V栅极驱动下具备较低的导通电阻,有助于最小化传导损耗。宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)和45W的功率耗散能力,使其能够适应严苛的工作环境。

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