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STD20NF06T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 24A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD20NF06T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD20NF06T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD20NF06T4是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的平面栅极结构,通过优化单元密度和沟道设计,在保证高可靠性的前提下,实现了优异的导通电阻与栅极电荷乘积(Rds(on) * Qg)这一关键性能指标。其内部架构针对开关应用进行了专门优化,确保了在宽泛的工作温度范围内(-55°C至175°C结温)都能保持稳定的电气特性。

这款MOSFET的核心优势在于其低导通电阻与快速开关特性的良好平衡。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值仅为40毫欧(测试条件:Id=12A),这直接降低了器件在导通状态下的功率损耗,提升了系统效率。同时,其栅极总电荷(Qg)最大值控制在31nC(@10V),结合690pF的输入电容(Ciss),意味着它能够被快速驱动,从而减少开关过渡时间,降低开关损耗,尤其适用于高频开关应用。其高达24A的连续漏极电流(Tc条件下)和60V的漏源击穿电压(Vdss),为其在中等功率场合的应用提供了坚实的电流与电压余量。

在电气参数方面,STD20NF06T4的栅源阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,具备一定的噪声免疫能力。其栅源电压(Vgs)可承受±20V的范围,为驱动电路设计提供了灵活性。器件采用标准的DPAK(TO-252)表面贴装封装,具有良好的功率耗散能力,在管壳温度(Tc)下最大功耗可达60W,便于PCB布局散热设计。对于需要稳定供货与技术支持的项目,通过官方授权的ST一级代理进行采购是确保产品正宗和供应链可靠的重要途径。

凭借上述特性,该器件非常适合应用于需要高效率和高功率密度的场合。典型应用包括DC-DC转换器中的同步整流或主开关、电机驱动控制电路、各类电源管理模块以及电池保护电路等。其稳健的性能使其成为工业自动化、消费电子、汽车辅助系统等领域中功率开关解决方案的可靠选择。

  • 型号:STD20NF06T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 24A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):24A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):40 毫欧 @ 12A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):31 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):690 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):60W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD20NF06T4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于STripFET II产品系列。该器件采用DPAK封装,设计用于表面贴装,其核心电气参数包括60V的漏源电压(Vdss)以及在管壳温度下高达24A的连续漏极电流(Id)处理能力。

该MOSFET的关键性能亮点在于其优化的动态特性。在10V栅极驱动下,其导通电阻(Rds(on))最大值仅为40毫欧(@12A),有效降低了导通损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg,最大值31nC @10V)和输入电容(Ciss,最大值690pF @25V)确保了快速的开关速度,有助于提升高频开关电源的整体效率。其宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 175°C)也保证了在苛刻环境下的稳定运行。

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