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STD20NF10T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N CH 100V 25A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD20NF10T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD20NF10T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD20NF10T4是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用表面贴装型DPAK封装,专为在紧凑空间内实现高效率、高可靠性的功率开关应用而设计。其核心架构优化了单元密度与导通电阻(RDS(on))之间的平衡,通过精密的沟槽工艺技术,在保证高击穿电压的同时,显著降低了传导损耗。

该MOSFET具备出色的电气性能,其漏源电压(VDSS)额定值为100V,在25°C壳温条件下可支持高达25A的连续漏极电流。一个关键特性在于其极低的导通电阻,在10V栅极驱动电压、15A漏极电流条件下,RDS(on)最大值仅为45毫欧,这直接转化为更低的功率耗散和更高的系统整体效率。此外,其栅极电荷(Qg)最大值控制在55nC(@10V),结合适中的输入电容,有助于降低开关损耗并简化栅极驱动电路的设计,使其在较高频率下也能保持良好的开关性能。

在接口与参数方面,STD20NF10T4的栅源电压(VGS)最大额定值为±20V,提供了宽裕的安全工作范围。其栅极阈值电压(VGS(th))典型值较低,确保了在标准逻辑电平驱动下的可靠导通。器件的工作结温范围宽广,从-55°C延伸至175°C,使其能够适应严苛的环境要求。其高达85W(Tc)的功率耗散能力,配合DPAK封装良好的热性能,为持续大电流工作提供了保障。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理商获取此型号及相关设计资源。

凭借这些综合特性,STD20NF10T4非常适用于要求高效率和高功率密度的应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)中的初级侧或次级侧同步整流、DC-DC转换器、电机驱动控制、电池保护电路以及各类工业电源管理系统。其稳健的设计和意法半导体的制造品质,确保了在消费电子、工业自动化及汽车辅助系统等领域的长期可靠运行。

  • 型号:STD20NF10T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N CH 100V 25A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):100 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):25A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):45 毫欧 @ 15A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):55 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1200 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):85W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD20NF10T4的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD20NF10T4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用STripFET II技术和DPAK表面贴装封装。该器件核心优势在于其100V的漏源电压(VDSS)和25A(Tc)的连续漏极电流处理能力,同时实现了低至45毫欧(@15A,10V)的导通电阻,有效降低了导通损耗,提升了能效。

其设计注重开关性能与易驱动性的平衡,最大栅极电荷(Qg)仅为55nC,有助于减少开关损耗并简化驱动电路。器件支持-55°C至175°C的宽工作结温范围,功率耗散达85W(Tc),确保了在严苛环境下的高可靠性。这些特性使其成为开关电源、电机驱动和功率转换等应用的理想选择。

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