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STP14NK60ZFP

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 13.5A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STP14NK60ZFP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP14NK60ZFP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP14NK60ZFP是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其先进的SuperMESH产品系列。该器件采用成熟的平面MOSFET技术,通过优化的单元结构和制造工艺,在硅片层面实现了卓越的电气性能平衡。其核心设计旨在有效管理高电压下的电场分布,从而在保持高击穿电压的同时,显著降低单位面积的导通电阻,这是其高性能表现的基石。

该器件最突出的特性在于其优异的静态与动态性能组合。它具备高达600V的漏源击穿电压(Vdss),能够从容应对工业级应用中的高压应力。在导通特性方面,其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、6A电流条件下典型值仅为500毫欧,这意味着在导通状态下的功率损耗被控制在极低水平,有助于提升系统整体效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在75nC,较低的栅极电荷有助于降低开关过程中的驱动损耗,并允许使用更简单、成本更低的驱动电路来实现快速开关,这对于高频开关电源设计至关重要。

在接口与参数层面,STP14NK60ZFP提供了稳健的操作窗口。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±30V,为驱动电路设计提供了充足的裕量。在25°C壳温(Tc)下,其连续漏极电流(Id)额定值可达13.5A,最大功率耗散为40W,展现了强大的电流处理与散热能力。其工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的可靠性。器件采用TO-220FP封装,这是一种广泛使用的通孔安装封装,自带隔离安装孔,便于在需要电气隔离的场合直接安装在散热器上,简化了系统装配与热管理设计。用户可以通过正规的ST代理商获取该产品的技术支持和供应保障。

基于其高耐压、低导通损耗和良好的开关特性,STP14NK60ZFP非常适合于要求高效率和高可靠性的功率转换应用。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主开关、工业电机驱动与控制的逆变器桥臂、不同断电源(UPS)系统以及电子镇流器等。在这些应用中,它能够有效提升能源转换效率,减少热量产生,并凭借其坚固的设计确保系统长期稳定运行。

  • 型号:STP14NK60ZFP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 13.5A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):13.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):500 毫欧 @ 6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):75 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2220 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):40W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STP14NK60ZFP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP14NK60ZFP是ST意法半导体SuperMESH系列中的一款高性能N沟道功率MOSFET。该器件核心优势在于其600V的高漏源电压(Vdss)与低至500毫欧(@10V, 6A)的导通电阻(Rds(on))的出色结合,这使其在高压应用中能显著降低导通损耗,提升系统能效。

此外,其最大栅极电荷(Qg)仅为75nC,有利于实现快速开关并降低驱动损耗,适用于高频开关场景。器件采用TO-220FP通孔封装,在25°C壳温下可承受13.5A的连续漏极电流,功率耗散达40W,工作结温范围宽至-55°C ~ 150°C,为工业级电源转换和电机控制应用提供了可靠、高效的解决方案。

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