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STD2N62K3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 620V 2.2A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD2N62K3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD2N62K3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体SuperMESH3系列中的一员,STD2N62K3是一款采用先进平面工艺技术制造的N沟道功率MOSFET。其核心架构基于ST专有的SuperMESH3技术平台,该平台通过优化单元结构和工艺制程,在硅片层面实现了导通电阻与栅极电荷之间出色的权衡,从而显著提升了器件的整体能效。这种设计使得该芯片能够在高电压下保持稳定的性能,同时有效控制开关损耗,为高效率功率转换应用提供了坚实的基础。

该器件具备多项突出的功能特性。其620V的高漏源击穿电压(Vdss)确保了在严苛的离线式开关电源环境中的高可靠性,能够从容应对线路电压波动和开关感性负载时产生的电压尖峰。在导通特性方面,在10V驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值仅为3.6欧姆(@1.1A),这直接转化为更低的通态损耗,有助于提升系统效率并减少发热。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为15nC,较低的栅极驱动需求意味着可以使用更简单、成本更低的驱动电路,并能实现更快的开关速度,进一步降低开关损耗。

在接口与关键参数方面,STD2N62K3设计为表面贴装型,采用坚固的DPAK(TO-252)封装,具有良好的散热能力和机械强度。其连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下可达2.2A,最大允许栅源电压(Vgs)为±30V,提供了宽裕的驱动安全裕度。输入电容(Ciss)典型值较低,有助于简化栅极驱动设计。器件支持高达150°C的结温(TJ)工作,并拥有45W(Tc)的功率耗散能力,展现了其强大的鲁棒性和热性能。用户可通过官方ST代理获取完整的技术资料、样品及批量供货支持。

凭借其高耐压、低导通电阻和快速开关的特性组合,这款MOSFET非常适用于需要高效率和高可靠性的中低功率应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、LED照明驱动、离线式转换器以及家用电器和工业控制中的电机驱动与继电器替代。在这些应用中,它能够有效提升系统能效,减小方案尺寸,并增强整体系统的长期稳定性。

  • 型号:STD2N62K3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 620V 2.2A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):620 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2.2A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3.6 欧姆 @ 1.1A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):15 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):340 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD2N62K3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD2N62K3是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的SuperMESH3产品系列。该器件采用DPAK封装,核心优势在于其620V的高漏源电压(Vdss)额定值与低至3.6欧姆的导通电阻(Rds(on))的出色结合,这使其能够在高压应用中实现更低的传导损耗。

此外,该MOSFET具备15nC的低栅极电荷(Qg)2.2A的连续漏极电流(Id)能力,支持快速的开关频率并有助于简化驱动电路设计。其工作结温高达150°C,功率耗散为45W,确保了在严苛环境下的可靠运行。这些特性使其成为中低功率开关电源、LED驱动和各类功率转换应用的理想选择。

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