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STD30NE06L

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 30A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD30NE06L的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD30NE06L的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD30NE06L是ST意法半导体基于其先进的STripFET技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的平面工艺架构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了低导通电阻与快速开关特性的良好平衡。其核心设计目标是在紧凑的DPAK封装内,提供高达60V的漏源击穿电压和30A的连续漏极电流处理能力,以满足中高功率密度应用对效率和可靠性的严苛要求。

该MOSFET的显著特性在于其优异的导通性能,在10V栅极驱动电压、15A漏极电流条件下,导通电阻典型值低至28毫欧,这直接降低了导通状态下的功率损耗,提升了系统整体效率。其栅极阈值电压典型值为2.5V,确保了与标准逻辑电平或微控制器PWM信号的兼容性,便于驱动电路设计。同时,栅极电荷(Qg)最大值仅为41nC(@5V),结合2370pF的输入电容,意味着开关过程中所需的驱动能量较低,有助于实现高速开关并减少驱动电路的负担和开关损耗。

在电气参数方面,STD30NE06L提供了宽泛的安全工作区。其漏源电压额定值为60V,能够有效应对工业环境中常见的电压尖峰。器件允许的栅源电压范围为±20V,提供了较强的抗栅极过压能力。在热性能上,其最大结温高达175°C,配合DPAK(TO-252)封装良好的热传导路径,在加装适当散热器的情况下,可实现高达55W的功率耗散。该器件为表面贴装型,适合自动化回流焊工艺,有利于提高生产效率和一致性。对于需要获取详细技术资料或采购支持的工程师,可以咨询专业的ST中国代理

凭借其稳健的电气规格和封装特性,这款MOSFET非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率转换与电机控制领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)中的同步整流或初级侧开关、DC-DC转换器、电机驱动控制器(如电动工具、风扇、泵类驱动)、以及各类需要快速开关的负载开关或功率管理模块。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和性能参数,使其在现有系统的维护或特定批量化设计中仍具备参考和应用价值。

  • 型号:STD30NE06L
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 30A DPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):30A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):28 毫欧 @ 15A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):41 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2370 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):55W(Tc)
  • 工作温度:175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD30NE06L的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD30NE06L是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET产品系列。该器件采用DPAK表面贴装封装,核心电气规格为60V漏源电压和30A连续漏极电流,专为中高功率开关应用而优化。

其技术亮点在于实现了低导通损耗与快速开关特性的结合。在10V Vgs条件下,导通电阻低至28毫欧(@15A),有效降低了导通压降与热损耗。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为41nC,有助于降低驱动需求并提升开关频率,从而优化整体电源转换效率。器件最高结温为175°C,热性能可靠。

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