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STD30NF04LT

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 40V 30A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD30NF04LT的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD30NF04LT的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD30NF04LT是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的平面栅极工艺和优化的单元结构,旨在实现低导通电阻与快速开关特性的良好平衡。其核心架构通过精细的沟道设计和低电荷栅极技术,有效降低了传导损耗和开关损耗,为高效率功率转换提供了基础。

该MOSFET的显著特性在于其优异的导通性能开关性能。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(RDS(on))典型值低至30毫欧(在15A条件下),这直接转化为更低的通态压降和功率损耗。同时,其栅极总电荷(Qg)最大值仅为25nC(@10V),结合720pF的输入电容(Ciss),确保了快速的栅极充放电过程,有利于提升开关频率并降低驱动电路的负担。其阈值电压(VGS(th))最大值为2.5V,与标准的5V或3.3V逻辑电平兼容性良好,便于由微控制器或逻辑电路直接驱动。

在电气参数方面,该器件设计稳健,漏源击穿电压(VDSS)为40V,适用于常见的24V及以下总线系统。在壳温(TC)条件下,其连续漏极电流(ID)额定值高达30A,峰值电流处理能力强。其栅源电压(VGS)耐受范围为±20V,提供了充足的驱动安全裕量。该器件采用表面贴装型DPAK(TO-252)封装,具有良好的散热能力和功率耗散能力,在壳温条件下最大功耗为50W,结温工作范围宽达-55°C至175°C,确保了在苛刻环境下的可靠性。用户可通过官方ST代理获取详细的技术支持和供货信息。

凭借其性能组合,STD30NF04LT非常适合应用于对效率和功率密度有要求的场景。典型应用包括DC-DC转换器中的同步整流或主开关、电机驱动控制电路(如电动工具、风扇)、低压大电流负载开关以及电池保护电路。其快速开关特性使其在开关电源的次级侧整流或高频PWM控制中表现出色,而其坚固的电气规格则能满足工业控制和汽车电子辅助系统中对可靠性的要求。

  • 型号:STD30NF04LT
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 40V 30A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):40 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):30A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):30 毫欧 @ 15A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):25 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):720 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):50W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD30NF04LT的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD30NF04LT是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET II产品系列。该器件采用DPAK(TO-252)表面贴装封装,核心优势在于其优异的导通与开关效率平衡。

其关键电气参数定义了其应用定位:40V的漏源电压(VDSS)和30A(TC)的连续漏极电流额定值,使其适用于中低压、大电流的功率路径管理。在10V栅极驱动下,其导通电阻(RDS(on))低至30毫欧(@15A),能显著降低传导损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg,最大25nC @10V)确保了快速的开关速度,有助于提升系统整体频率和效率。宽泛的工作结温范围(-55°C至175°C)进一步保障了其在严苛环境下的稳定运行。

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