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STD30NF06T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 28A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD30NF06T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD30NF06T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD30NF06T4是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,通过优化单元结构和制造工艺,在单位芯片面积内实现了更低的导通电阻与更优的开关性能平衡。其核心设计旨在降低传导损耗和开关损耗,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。该芯片在-55°C至175°C的宽结温范围内保持稳定的电气特性,确保了其在严苛环境下的可靠运行。

这款MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达60V,为常见的24V或48V总线系统提供了充足的设计裕量。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值可达28A,展现出强大的电流处理能力。尤为关键的是,在10V栅极驱动电压、15A漏极电流的典型工作条件下,其导通电阻(Rds(on))最大值仅为28毫欧,这一低阻值特性直接转化为更低的通态损耗和发热量。此外,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,具备良好的噪声免疫能力,而±20V的最大栅源电压则提供了宽泛的驱动安全区。

在动态参数方面,STD30NF06T4同样表现出色。在10V栅源电压下,其总栅极电荷(Qg)最大值控制在58nC,结合1750pF(在25V Vds下)的最大输入电容(Ciss),意味着它所需的驱动能量较低,有助于简化驱动电路设计并降低开关损耗。该器件采用标准的DPAK(TO-252)表面贴装封装,这种封装形式具有良好的功率耗散能力,其最大功率耗散为70W(Tc),便于在紧凑的PCB布局中进行热管理。作为ST意法半导体的重要产品,用户可以通过其授权的ST代理渠道获取可靠的技术支持与供应保障。

凭借60V的耐压、28A的电流能力、低至28毫欧的导通电阻以及优化的开关特性,这款MOSFET非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场合。其主要应用场景包括DC-DC转换器中的同步整流或主开关、电机驱动控制电路、各类电源管理模块以及需要高效功率开关的工业自动化设备。其稳健的性能和宽温工作范围,使其成为工程师在设计和升级中低功率开关电源及驱动方案时的一个可靠选择。

  • 型号:STD30NF06T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 28A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):28A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):28 毫欧 @ 15A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):58 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1750 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD30NF06T4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用STripFET II技术制造,封装形式为DPAK。该器件核心优势在于其优异的导通性能与开关特性平衡,其漏源电压(Vdss)为60V,在壳温25°C下连续漏极电流(Id)额定值达28A。

在10V栅极驱动、15A漏极电流条件下,其导通电阻(Rds(on))最大值仅为28毫欧,有效降低了通态损耗。同时,其总栅极电荷(Qg)最大值控制在58nC,有利于实现高效的开关操作并降低驱动需求。这些参数使其成为要求高效率与可靠性的功率开关应用的理想选择。

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