ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STD3NM60-1的图片

STD3NM60-1

ST图标
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 3A IPAK
原厂封装:封装:IPAK
优势价格,STD3NM60-1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STD3NM60-1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD3NM60-1是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用垂直导电结构,通过优化的单元设计和外延层工艺,在单芯片上实现了高耐压与低导通电阻的良好平衡。其核心架构旨在有效管理开关过程中的电荷,从而降低开关损耗并提升整体能效,这对于要求严苛的功率转换应用至关重要。

该器件具备多项突出的电气特性。其额定漏源电压(Vdss)高达600V,确保了在离线式开关电源、功率因数校正(PFC)等高压环境下的可靠运行。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值较低,这直接转化为更低的导通损耗和更优的热性能。同时,其栅极总电荷(Qg)和输入电容(Ciss)经过优化,有助于实现快速的开关切换,减少开关损耗,并简化栅极驱动电路的设计。

在接口与参数方面,该器件采用通孔安装的I-PAK封装,具有良好的机械强度和散热能力。其连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下额定为3A,最大功耗为42W(Tc),工作结温范围覆盖-65°C至150°C,展现了宽泛的环境适应性。栅源电压(Vgs)最大耐受值为±30V,提供了足够的驱动安全裕度。对于需要获取该器件技术支持和库存信息的用户,可以联系ST中国代理以获取相关服务。

凭借其高压、低损耗和快速开关的特性,STD3NM60-1非常适用于中小功率的开关模式电源(SMPS)、照明镇流器、电机驱动辅助电源以及工业控制系统的功率级。尽管其零件状态已标注为停产,意味着已进入产品生命周期末期,不再推荐用于全新设计,但其成熟的设计和可靠的性能使其在既有设备的维护、备件更换或特定遗留系统中仍具有一定的应用价值。

  • 型号:STD3NM60-1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:IPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 3A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.5 欧姆 @ 1.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):14 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):324 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):42W(Tc)
  • 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:IPAK
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
  • 想获取STD3NM60-1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD3NM60-1是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh产品系列。该器件核心参数包括600V的漏源击穿电压(Vdss)和3A的连续漏极电流(Id),为高压开关应用提供了坚实的基础。

其技术优势体现在优化的动态特性上,在10V驱动电压下具有较低的导通电阻(Rds(on))和栅极电荷(Qg),这有助于降低导通与开关损耗,提升电源系统的整体效率。器件采用I-PAK通孔封装,最大功耗42W(Tc),工作温度范围宽,适用于要求可靠性和鲁棒性的工业环境。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商