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STD4NK80ZT4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 800V 3A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD4NK80ZT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD4NK80ZT4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD4NK80ZT4是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的出色平衡。其核心在于通过改进的单元几何结构和外延层工艺,在维持800V高漏源击穿电压(Vdss)的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其导通电阻在10V驱动电压、1.5A漏极电流条件下典型值仅为3.5欧姆,较低的Rds(on)直接转化为更低的导通损耗和发热量。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在22.5nC(@10V),结合575pF的输入电容(Ciss),意味着开关过程中所需的驱动能量较小,有助于简化驱动电路设计并提升高频开关性能。器件支持高达±30V的栅源电压,提供了较强的抗栅极噪声干扰能力,增强了系统可靠性。其额定连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下为3A,最大功耗达80W,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。

在接口与物理特性方面,STD4NK80ZT4采用标准的表面贴装DPAK(TO-252)封装。这种封装形式在功率密度、散热能力与PCB占板面积之间取得了良好折衷,便于自动化生产并实现紧凑的电路布局。其阈值电压Vgs(th)最大值为4.5V,属于标准逻辑电平驱动范畴,可与多数控制器直接兼容。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

凭借800V的高压耐受能力和良好的开关特性,这款MOSFET非常适合应用于离线式开关电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明用电子镇流器以及工业电机驱动中的辅助电源等场景。在这些应用中,它能够有效处理高压母线电压,同时通过其低导通与开关损耗帮助系统满足日益严格的能效标准,是实现高效、高可靠性功率转换设计的优选器件之一。

  • 型号:STD4NK80ZT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 3A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3.5 欧姆 @ 1.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):22.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):575 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):80W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD4NK80ZT4的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD4NK80ZT4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的SuperMESH产品系列。该器件采用DPAK表面贴装封装,核心额定参数为800V漏源电压(Vdss)与3A连续漏极电流(Id),专为高压开关应用而优化。

其技术优势体现在优异的动态与静态性能平衡上。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值低至3.5Ω @ 1.5A,有助于降低导通损耗。同时,最大22.5nC的栅极电荷(Qg)与575pF的输入电容(Ciss)确保了高效的开关速度与较低的驱动需求。器件工作结温范围宽达-55°C至150°C,最大功耗80W,提供了强大的鲁棒性和可靠性。

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