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STD50N03L-1

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 40A IPAK
原厂封装:封装:IPAK
优势价格,STD50N03L-1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD50N03L-1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD50N03L-1是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用先进的STripFET III技术平台构建。该器件采用通孔I-PAK封装,其核心设计旨在实现极低的导通损耗和优异的开关性能。其内部架构通过优化的单元密度和沟槽栅极结构,在保证高电流处理能力的同时,显著降低了导通电阻(RDS(on))和栅极电荷(Qg),这对于提升系统效率、降低热损耗至关重要。

该器件在10V栅极驱动电压下,导通电阻典型值仅为10.5毫欧(在20A条件下测量),这一极低的RDS(on)特性使其在导通状态下的功率损耗降至极低水平。同时,其栅极阈值电压(VGS(th))最大值为1V,并兼容标准的5V和10V逻辑电平驱动,便于与微控制器或逻辑电路直接接口,简化了驱动电路设计。其栅极电荷(Qg)最大值仅为14nC(@5V),结合适中的输入电容,共同带来了快速的开关速度,有助于减少开关过渡期间的损耗,适用于高频开关应用。

在电气参数方面,STD50N03L-1的连续漏极电流(ID)在壳温(TC)条件下可达40A,最大漏源电压(VDSS)为30V,能够满足中低电压、大电流场景的需求。其栅源电压(VGS)可承受±20V,提供了良好的栅极可靠性。器件支持-55°C至175°C的宽结温(TJ)工作范围,最大功率耗散为60W(TC),展现了稳健的热性能。用户可通过正规的ST代理商获取该产品的详细技术资料与库存信息。

基于其性能特点,该MOSFET非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的DC-DC转换器、电机驱动控制、电池保护电路以及各类电源管理模块中。例如,在同步整流、低压大电流的开关电源次级侧,或者作为电机H桥中的开关元件,其低导通电阻和快速开关特性能够有效提升整体能效,减少散热需求。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能参数在同类应用中仍具有重要的参考价值。

  • 型号:STD50N03L-1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:IPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 40A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):40A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):10.5 毫欧 @ 20A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):14 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1434 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):60W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:IPAK
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
  • 想获取STD50N03L-1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD50N03L-1是ST意法半导体基于STripFET III技术制造的N沟道功率MOSFET,采用I-PAK通孔封装。其核心优势在于极低的导通电阻与栅极电荷,在10V VGS、20A条件下,RDS(on)最大值仅为10.5mΩ,同时Qg最大值低至14nC (@5V),这共同确保了出色的导通效率与快速的开关性能。

该器件设计用于30V、40A(TC)的中低压大电流场景,栅极驱动兼容5V/10V逻辑电平,便于直接驱动。其宽工作结温范围(-55°C ~ 175°C)和60W(TC)的功率耗散能力,使其能够胜任对热管理和可靠性有要求的严苛应用环境。

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