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STD5N52K3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 525V 4.4A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD5N52K3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD5N52K3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD5N52K3是ST意法半导体基于其先进的SuperMESH3技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的单元结构和沟槽栅极设计,在硅片层面实现了导通电阻与栅极电荷之间的出色平衡。这种核心架构使其能够在高电压下维持稳定的性能,同时有效控制开关过程中的能量损耗,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该MOSFET具备一系列突出的电气特性。525V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC电源、电机驱动等应用中的高压应力和电压尖峰,提供了充裕的设计裕量。在导通特性方面,其在10V驱动电压、2.2A电流条件下的导通电阻(Rds(on))典型值仅为1.5欧姆,这直接降低了导通状态下的功率损耗,有助于提升系统整体能效。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在17nC,结合545pF的输入电容(Ciss),意味着器件所需的驱动能量较低,能够实现快速开关,减少开关损耗,并简化栅极驱动电路的设计。

在接口与参数方面,STD5N52K3采用标准的表面贴装DPAK封装,具有良好的功率耗散能力,在管壳温度(Tc)下最大可承受70W的功率。其连续漏极电流(Id)在Tc条件下额定为4.4A,栅源电压(Vgs)支持高达±30V的范围,增强了驱动电路的鲁棒性。器件的阈值电压(Vgs(th))最大值为4.5V,具备良好的噪声抑制能力。宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)确保了其在苛刻环境下的可靠运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及全面的技术支持。

凭借其高耐压、低导通电阻和快速开关的综合优势,这款MOSFET非常适用于要求高效率和高可靠性的中功率应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、LED照明驱动、工业电机控制以及家用电器中的逆变器模块。在这些应用中,它能够有效提升系统能效,减少散热需求,并有助于实现更紧凑的电源设计。

  • 型号:STD5N52K3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 525V 4.4A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):525 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4.4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.5 欧姆 @ 2.2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):17 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):545 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD5N52K3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD5N52K3是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的SuperMESH3产品系列。该器件采用表面贴装DPAK封装,核心优势在于其525V的高漏源电压(Vdss)额定值,以及低至1.5欧姆的导通电阻(Rds(on)),这使其在高电压应用中能显著降低导通损耗。

此外,该MOSFET具备4.4A的连续漏极电流能力和仅17nC的低栅极电荷(Qg),确保了高效的功率处理能力和快速的开关性能。其工作结温范围覆盖-55°C至150°C,适用于要求严苛的工业环境。这些参数特性使其成为开关电源、电机驱动和照明系统等中功率应用的高效、可靠之选。

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