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STD5NK60ZT4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 5A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD5NK60ZT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD5NK60ZT4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD5NK60ZT4是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款N沟道功率MOSFET,采用先进的SuperMESH技术平台构建。该器件采用平面结构设计,通过优化的单元密度和独特的栅极结构,在保持高阻断电压能力的同时,显著降低了单位面积的导通电阻。其核心在于实现了600V高耐压与1.6欧姆低导通电阻之间的出色平衡,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。这种架构确保了在高压开关应用中,器件能够承受高电压应力,同时将导通损耗控制在较低水平。

该MOSFET的功能特性围绕其优异的开关性能和可靠性展开。其栅极阈值电压最大值为4.5V,配合10V的标准驱动电压,使其易于被常见的PWM控制器驱动,同时提供了良好的噪声抑制能力。其栅极电荷(Qg)典型值较低,仅为34nC,这直接转化为更快的开关速度和更低的开关损耗,特别适用于高频开关电源设计。此外,高达±30V的栅源电压(Vgs)最大值提供了宽裕的驱动安全裕度,增强了系统的鲁棒性。对于需要技术支持与稳定供货的客户,可以通过ST中国代理获取详细的技术资料和供应链支持。

在电气参数方面,STD5NK60ZT4在25°C壳温下可连续通过5A的漏极电流,最大功率耗散为90W。其导通电阻在10V驱动电压、2.5A电流条件下典型值为1.6欧姆,确保了高效的功率传输。输入电容(Ciss)最大值为690pF,有助于简化栅极驱动电路的设计。器件采用表面贴装型DPAK封装,具有良好的散热性能和机械强度,便于自动化生产。其结温工作范围覆盖-55°C至150°C,能够适应严苛的工作环境。

基于其高压、低损耗和快速开关的特性,这款MOSFET非常适合应用于离线式开关电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及电机驱动等中功率领域。它能够有效提升诸如适配器、LED驱动电源、家用电器辅助电源等设备的效率与功率密度。尽管该型号已不适用于全新设计,但其成熟的技术和可靠的性能使其在现有产品维护、升级或特定成本敏感型应用中依然是一个值得考虑的高性价比选择。

  • 型号:STD5NK60ZT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 5A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:不适用于新设计
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.6 欧姆 @ 2.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):34 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):690 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):90W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD5NK60ZT4的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD5NK60ZT4是ST意法半导体基于SuperMESH技术制造的N沟道功率MOSFET。该器件核心优势在于其600V的漏源击穿电压(Vdss)1.6欧姆的低导通电阻(Rds(on))的出色组合,这使其在高压应用中能有效降低传导损耗,提升系统效率。

其电气特性针对开关电源应用进行了优化,在10V驱动电压下,栅极电荷(Qg)典型值仅为34nC,有助于实现快速开关并降低驱动损耗。器件采用DPAK表面贴装封装,在25°C壳温下可支持5A的连续漏极电流和90W的功率耗散,工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了在多种环境下的可靠运行。

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