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STD65NF06

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 60A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD65NF06的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD65NF06的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD65NF06是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的平面工艺和单元结构优化设计,在硅片层面实现了低比导通电阻与高单元密度的平衡。其核心架构旨在降低导通损耗和开关损耗,通过优化的栅极设计和低电荷特性,提升了功率转换效率并简化了驱动电路的设计。对于需要可靠元器件供应的项目,通过ST授权代理进行采购是确保产品来源与质量的重要途径。

该MOSFET的显著特性在于其优异的导通性能与稳健性。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(Rds(On))典型值极低,最大值仅为14毫欧(条件为30A,10V),这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。同时,其栅极总电荷(Qg)最大值控制在75nC(@10V),结合1700pF的输入电容(Ciss @25V),意味着它具备快速的开关速度,有助于降低开关过程中的功率损耗,尤其适用于高频开关应用。器件设计可承受高达±20V的栅源电压,提供了较强的栅极噪声耐受能力。

在电气参数方面,STD65NF06的额定漏源电压(Vdss)为60V,在壳温(Tc)条件下连续漏极电流(Id)可达60A,最大功率耗散为110W(Tc)。其阈值电压(Vgs(th))最大值为4V(@250A),确保了良好的导通控制特性。封装形式为标准的表面贴装DPAK(TO-252),具有良好的功率处理能力和散热特性,工作结温范围宽达-55°C至175°C,能够适应严苛的环境要求。

凭借其高电流处理能力、低导通电阻和快速开关特性,这款器件非常适合用于各类中功率DC-DC转换器、电机驱动控制、电池保护电路以及低压大电流的电源管理模块中。例如,在同步整流、电机H桥驱动或电动工具的无刷电机控制等场景,它能有效提升能效和功率密度。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和可靠的性能使其在现有系统维护或特定库存设计中仍具参考价值。

  • 型号:STD65NF06
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 60A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):60A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):14 毫欧 @ 30A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):75 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1700 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD65NF06是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于STripFET II产品系列,采用DPAK表面贴装封装。其核心优势在于高达60A的连续漏极电流承载能力与低至14毫欧(最大值,@10V,30A)的导通电阻,这确保了在开关和线性应用中极低的传导损耗。

该器件额定漏源电压为60V,栅极驱动电压为10V,并具备快速的开关性能,其最大栅极电荷仅为75nC。宽泛的工作结温范围(-55°C至175°C)和110W的最大功率耗散能力,使其能够胜任对效率和可靠性要求较高的中功率应用场景。

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