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E-L6201PS

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集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 全半桥驱动器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC HALF BRIDGE DRV 4A POWERSO-20
原厂封装:封装:PowerSO-20
优势价格,E-L6201PS的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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E-L6201PS的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

E-L6201PS是ST意法半导体推出的一款集成式双半桥驱动器,采用先进的BCDMOS工艺制造,专为高效驱动感性负载而设计。该芯片内部集成了两个独立的半桥电路,每个半桥由一个高端和一个低端功率MOSFET组成,其典型导通电阻仅为300毫欧,这一特性有效降低了功率损耗,提升了系统的整体效率。其核心架构集成了逻辑控制接口、电平转换、驱动电路以及完善的保护功能,通过一个紧凑的20引脚PowerSO封装,为电机控制应用提供了一个高度集成的解决方案。

该器件具备多项关键功能特点。自举电路的集成是其显著优势,它允许使用单一电源为高端驱动器供电,简化了外部电路设计并降低了系统成本。芯片支持宽范围的供电电压与负载电压,从12V至48V,使其能够灵活适配多种直流电源环境。其逻辑接口兼容标准微控制器电平,便于实现精确的PWM控制,从而对电机的速度、扭矩和方向进行高效管理。在可靠性方面,集成的超温保护功能能够在结温超过安全阈值时自动关断输出,有效防止芯片因过热而损坏,增强了系统在恶劣环境下的鲁棒性。其工作结温范围宽达-40°C至150°C,确保了在工业级应用中的稳定运行。

在接口与电气参数方面,E-L6201PS提供了清晰的逻辑控制引脚,每个半桥的输入信号独立可控。其连续输出电流能力为每通道4A,能够驱动中小功率的直流有刷电机或步进电机绕组。表面贴装的20-SOIC封装带有裸露焊盘,优化了散热性能,便于在空间受限的PCB板上进行布局。对于需要可靠供应链支持的开发者,可以通过专业的ST芯片代理获取相关的技术资料与采购支持。

凭借其高集成度、高效率与强保护特性,E-L6201PS非常适合应用于广泛的通用直流电机驱动场景。典型应用包括办公自动化设备(如打印机、扫描仪的进纸机构)、工业自动化中的小型执行器、阀门控制、以及消费电子产品中的精密运动控制模块。它为工程师提供了一个经过验证的、可快速部署的电机驱动核心,有助于缩短产品开发周期并提升最终产品的可靠性。

  • 型号:E-L6201PS
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerSO-20
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 全半桥驱动器
  • 描述:IC HALF BRIDGE DRV 4A POWERSO-20
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 输出配置:半桥(2)
  • 应用:DC 电机,通用
  • 接口:逻辑
  • 负载类型:电感
  • 技术:BCDMOS
  • 导通电阻(典型值):300 毫欧
  • 电流 - 输出/通道:4A
  • 电流 - 峰值输出:-
  • 电压 - 供电:12V ~ 48V
  • 电压 - 负载:12V ~ 48V
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:自举电路
  • 故障保护:超温
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-SOIC(0.433,11.00mm 宽)焊盘
  • 供应商器件封装:PowerSO-20
  • 想获取E-L6201PS的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

E-L6201PS是ST意法半导体生产的一款双半桥电机驱动器IC,采用PowerSO-20封装。该器件基于BCDMOS技术,集成了两个独立的半桥,每通道可提供高达4A的连续输出电流,典型导通电阻低至300mΩ,能有效降低导通损耗,提升驱动效率。

其核心优势在于支持12V至48V的宽电压工作范围,并内置自举电路,简化了高压侧驱动的电源设计。芯片集成了逻辑电平接口,便于与微控制器直接连接,实现灵活的PWM控制。此外,它提供了关键的超温关断保护功能,工作结温范围覆盖-40°C至150°C,确保了在苛刻工业环境下的高可靠性与稳定性,适用于各类通用直流电机的驱动应用。

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