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STD70NS04ZL

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 33V 70A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD70NS04ZL的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD70NS04ZL的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD70NS04ZL是ST意法半导体推出的SAFeFET系列N沟道功率MOSFET,采用先进的平面MOSFET技术制造。该器件采用DPAK(TO-252)表面贴装封装,专为高功率密度和高效率应用而设计。其核心架构基于优化的单元设计,实现了极低的导通电阻与栅极电荷的出色平衡,这对于降低开关损耗和提升整体系统效率至关重要。

该MOSFET具备多项突出的功能特性。其漏源击穿电压(Vdss)为33V,适用于常见的24V及以下总线电压系统。在25°C壳温(Tc)下,连续漏极电流(Id)高达70A,展现出强大的电流处理能力。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压(Vgs)和30A漏极电流条件下,最大值仅为10.5毫欧,这意味着在导通状态下产生的功率损耗极低,有助于减少发热并提升能效。栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为3V,确保了与标准逻辑电平(如5V)驱动电路的兼容性,同时栅极电荷(Qg)在5V Vgs下最大值仅为32nC,较低的Qg值显著降低了开关过程中的驱动损耗,有利于实现更高频率的开关操作。

在接口与电气参数方面,该器件支持高达±20V的栅源电压,提供了较强的栅极驱动鲁棒性。其输入电容(Ciss)在25V Vds下最大值为1800pF,是评估开关速度的重要参数之一。器件的最大功率耗散为110W(Tc),结合其宽广的工作结温范围(-55°C至175°C),使其能够在苛刻的热环境中稳定运行。用户可以通过官方ST代理获取详细的技术资料、样品及采购支持。

凭借其高电流、低导通电阻和快速开关特性,STD70NS04ZL非常适合应用于对效率和功率密度要求较高的场景。典型应用包括服务器和通信设备的DC-DC转换器、电机驱动与控制系统(如电动工具、无人机)、电池保护电路以及各类电源管理模块中的同步整流和负载开关。在这些应用中,它能够有效降低系统损耗,提升整体性能和可靠性。

  • 型号:STD70NS04ZL
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 33V 70A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):33 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):70A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):10.5 毫欧 @ 30A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3V @ 1mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):32 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1800 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD70NS04ZL是STMicroelectronics公司SAFeFET系列中的一款N沟道功率MOSFET,采用DPAK封装。该器件核心优势在于其高电流处理能力(70A连续漏极电流)与极低的导通电阻(10.5mΩ @ 10V, 30A)的出色结合,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。

此外,其低栅极电荷(32nC @ 5V)特性有利于实现快速开关,减少开关损耗,适用于高频开关电源设计。33V的漏源电压使其成为24V总线系统的理想选择,而宽广的工作温度范围(-55°C至175°C)确保了其在各种环境下的可靠性与稳定性。

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