STD724T4

STD724T4 是一款由意法半导体（STMicroelectronics）设计生产的NPN型双极性功率晶体管（BJT），采用表面贴装型DPak（TO-252-3）封装。该器件基于成熟的硅基工艺构建，其核心架构旨在提供稳健的电流放大与开关控制能力，集电极-发射极击穿电压（V_CEO）最高可达30V，连续集电极电流（I_C）额定值为3A，使其能够胜任中等功率水平的电路应用。

在功能特性上，该晶体管展现了良好的电气性能。其直流电流增益（h_FE）在1A集电极电流和2V集电极-发射极电压条件下，最小值达到80，确保了有效的电流放大。作为开关应用时，在150mA基极电流和3A集电极电流的测试条件下，其集电极-发射极饱和压降（V_CE(sat)）典型值仅为1.1V，这有助于降低导通状态下的功率损耗，提升整体能效。此外，其集电极截止电流（I_CEO）最大值为100A，体现了良好的关断特性。高达100MHz的跃迁频率使其也能应对一定频率范围的信号放大需求。

在接口与参数方面，该器件采用标准的DPak三引脚（发射极、基极、集电极）封装，其中金属接片通常与集电极内部连接，兼作散热路径，这对于其最大功耗15W的散热管理至关重要。其工作结温（T_J）最高可至150°C，提供了较宽的安全工作温度范围，增强了在苛刻环境下的可靠性。用户可通过ST授权代理获取详细的技术规格书与设计支持。

基于其参数特性，STD724T4适用于多种需要中功率开关或线性放大的场景。典型应用包括开关电源中的初级侧开关、电机驱动电路中的预驱动器或小型电机控制、音频放大器的输出级，以及各类线性稳压器和电子负载中的电流控制元件。尽管其零件状态已标注为停产，但在许多现有设备维护或特定设计中，它依然是一个经过验证的可靠选择。

• 型号:STD724T4
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极（BJT） > 单双极晶体管
• 描述:TRANS NPN 30V 3A DPAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 晶体管类型:NPN
• 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:3 A
• 电压 - 集射极击穿（最大值）:30 V
• 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降（最大值）:1.1V @ 150mA，3A
• 电流 - 集电极截止（最大值）:100A
• 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）:80 @ 1A，2V
• 功率 - 最大值:15 W
• 频率 - 跃迁:100MHz
• 工作温度:150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
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STD724T4 是意法半导体推出的一款NPN型双极性功率晶体管，采用表面贴装的DPak（TO-252-3）封装。该器件核心规格包括30V的集射极击穿电压和3A的连续集电极电流，适用于中功率应用。

其关键电气参数表现均衡：在1A/2V条件下直流电流增益（h_FE）最小值为80，确保了良好的放大能力；作为开关时，饱和压降（V_CE(sat)）在3A电流下典型值仅为1.1V，有利于降低导通损耗。此外，器件支持最高15W的功耗和150°C的工作结温，具备可靠的功率处理能力。