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STD7N60DM2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 6A DPAK
原厂封装:封装:TO-252(DPAK)
优势价格,STD7N60DM2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD7N60DM2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD7N60DM2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh DM2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了低导通电阻与低栅极电荷之间的出色平衡,这一核心架构使其在高压开关应用中能够显著降低传导损耗和开关损耗,从而提升整体能效。其内部集成了快速恢复体二极管,进一步优化了在硬开关和软开关拓扑中的反向恢复特性,为设计高可靠性电源系统提供了坚实的基础。

该MOSFET具备多项突出的功能特性。其600V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC转换、功率因数校正(PFC)等高压环境。在25°C壳温条件下,器件可支持高达6A的连续漏极电流,并具备60W的功率耗散能力,展现了强大的电流处理与散热性能。其导通电阻在10V驱动电压、3A电流条件下典型值仅为900毫欧,这一低Rds(on)特性直接转化为更低的导通压降和热量产生。同时,最大栅极电荷(Qg)低至7.5nC,配合324pF的输入电容,意味着驱动电路所需能量更少,有助于简化驱动设计并实现更高频率的开关操作,从而减小磁性元件的体积和系统成本。

在电气接口与参数方面,STD7N60DM2的标准驱动电压为10V,栅极阈值电压最大值为4.75V,确保了与主流控制器良好的兼容性和抗干扰能力。其栅源电压可承受±25V的范围,为驱动设计提供了充足的裕量。器件采用表面贴装型DPAK封装,这种封装形式在功率密度、散热性能和PCB占板面积之间取得了良好折衷,便于自动化生产。其结温工作范围宽达-55°C至150°C,能够适应苛刻的环境要求。为确保获得原厂品质与技术支持,建议通过官方ST授权代理进行采购。

凭借其高压、高效、高可靠性的特点,该器件非常适合应用于各类离线式开关电源(SMPS),包括服务器电源、PC电源、适配器和电视电源。此外,它在照明领域的电子镇流器、LED驱动电源,以及工业电机驱动、UPS不同断电源的辅助电源模块中也是理想的选择。其平衡的性能参数使其成为工程师在追求系统效率、功率密度和成本效益时的一个可靠且高效的功率开关解决方案。

  • 型号:STD7N60DM2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-252(DPAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 6A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):6A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):900 毫欧 @ 3A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):7.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):324 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):60W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:TO-252(DPAK)
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD7N60DM2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD7N60DM2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh DM2产品系列。该器件采用先进的平面技术,核心优势在于实现了低导通电阻与低栅极电荷的优化组合,旨在最大限度地降低高压应用中的功率损耗。

其关键电气参数包括600V的漏源电压(Vdss)和6A的连续漏极电流(Tc=25°C),确保了在高压大电流场景下的稳定运行。导通电阻(Rds(on))低至900毫欧(@10V, 3A),配合仅7.5nC的栅极电荷(Qg),共同贡献了出色的开关效率与更低的驱动需求。器件采用DPAK表面贴装封装,结温范围覆盖-55°C至150°C,适用于对可靠性和功率密度有较高要求的紧凑型设计。

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