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STD90N03L-1

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 80A IPAK
原厂封装:封装:IPAK
优势价格,STD90N03L-1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD90N03L-1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD90N03L-1是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET III技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔I-PAK封装,专为高效率、高电流开关应用而设计。其核心架构优化了单元密度与导通电阻(RDS(on))之间的平衡,通过精密的沟槽工艺实现了极低的单位面积导通阻抗,这使其在紧凑的封装尺寸下能够处理高达80A(TC=25°C)的连续漏极电流。

该MOSFET的功能特点突出表现在其卓越的开关性能与导通效率上。在10V栅极驱动电压(VGS)下,其导通电阻典型值极低,最大值仅为5.7毫欧(测试条件为40A),这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统整体效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为32nC(@5V),结合适中的输入电容(Ciss),确保了快速的开关切换速度,有助于降低开关损耗,特别适用于高频开关电源设计。其栅源阈值电压(VGS(th))最大值为1V,与标准的5V或3.3V逻辑电平驱动兼容性良好,便于由微控制器或逻辑电路直接驱动,简化了驱动电路设计。

在电气参数与接口方面,STD90N03L-1的漏源击穿电压(VDSS)为30V,适用于低压大电流场景。其栅源电压(VGS)可承受±20V的最大值,提供了较强的抗栅极噪声干扰能力。器件在高达175°C的结温(TJ)下仍可稳定工作,展现了宽泛的工作温度范围(-55°C至175°C)和良好的热可靠性,最大功率耗散为95W(TC)。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过正规的ST授权代理渠道获取该产品的技术支持和库存信息。

鉴于其优异的性能参数,STD90N03L-1非常适合应用于对效率和功率密度有严苛要求的领域。典型的应用场景包括计算机主板和显卡的同步整流DC-DC转换器、大电流负载点(POL)模块、电机驱动控制电路(如无人机电调、小型伺服驱动器)以及各类低压大电流的电源开关和功率管理单元。其设计旨在为工程师提供一个高效、可靠的功率开关解决方案,以优化终端产品的能效和性能。

  • 型号:STD90N03L-1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:IPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 80A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):5.7 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):32 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2805 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):95W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:IPAK
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
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STD90N03L-1是ST意法半导体推出的一款采用STripFET III技术的N沟道功率MOSFET,封装形式为通孔I-PAK。该器件核心优势在于其极低的导通电阻与出色的开关特性,旨在最大化低压、大电流应用的效率。

其关键电气参数包括30V的漏源电压(VDSS)和高达80A(TC=25°C)的连续漏极电流处理能力。在10V栅极驱动下,其导通电阻(RDS(on))最大值仅为5.7毫欧(@40A),配合最大32nC(@5V)的低栅极电荷,有效降低了导通与开关损耗。这些特性使其成为同步整流、电机驱动和高频DC-DC转换器等应用的理想选择。

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