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STD9N65M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 5A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD9N65M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD9N65M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD9N65M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单晶片上实现了低导通电阻与低栅极电荷的出色平衡。其核心在于通过创新的单元结构和外延层工艺,显著降低了导通损耗和开关损耗,从而提升了整体能效。这种架构使得器件在高压环境下能够保持稳定的性能,同时有效控制寄生电容,为高频开关应用奠定了基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其650V的漏源击穿电压(Vdss)确保了在离线电源、功率因数校正(PFC)等高压场合下的可靠性与安全裕度。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为5A,结合低至900毫欧(在2.5A,10V条件下)的导通电阻(Rds(on)),意味着在导通期间能够有效降低功率损耗,提升系统效率。此外,其栅极驱动设计较为友好,最大栅源电压(Vgs)为±25V,而典型的阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,10V驱动电压下最大栅极电荷(Qg)仅为10nC,这有助于简化驱动电路设计,并实现快速开关,减少开关过程中的能量损失。

在接口与参数方面,该器件采用标准的表面贴装DPAK封装,具有良好的功率耗散能力,在壳温条件下最大功耗可达60W。其工作结温高达150°C,提供了宽泛的热设计空间。关键的动态参数,如在100V下的最大输入电容(Ciss)为315pF,进一步印证了其适用于高频开关场景的潜力。对于需要可靠供应链与技术支持的设计项目,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

基于其高压、低损耗及快速开关的特性,STD9N65M2非常适合于要求高效率和高可靠性的功率转换领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、照明系统的LED驱动电源、工业电机驱动的辅助电源以及家用电器中的功率控制模块。在这些场景中,它能够帮助系统设计师在提升功率密度的同时,满足日益严格的能效标准,是实现紧凑、高效功率解决方案的关键元件之一。

  • 型号:STD9N65M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 5A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):900 毫欧 @ 2.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):10 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):315 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):60W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD9N65M2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD9N65M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh产品系列。该器件采用表面贴装DPAK封装,核心规格包括650V的漏源电压(Vdss)和5A的连续漏极电流(Id),为高压应用提供了坚实的基础。

其技术优势体现在优异的动态与静态性能平衡上。在10V驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为900毫欧,同时栅极电荷(Qg)最大值控制在10nC,这共同实现了较低的导通损耗与开关损耗,有助于提升整体电源效率。此外,其工作结温高达150°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。

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