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STM32L152R6T6的图片

STM32L152R6T6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP
原厂封装:封装:64-LQFP(10x10)
优势价格,STM32L152R6T6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L152R6T6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32L152R6T6是一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器,隶属于ST意法半导体的STM32L1系列。该系列专为超低功耗应用而设计,其核心架构在提供32MHz主频运算能力的同时,通过先进的电源管理技术和多级时钟门控,实现了运行模式与多种低功耗模式(如睡眠、停止和待机模式)间的灵活切换,从而在性能和能耗之间取得出色平衡。

该芯片集成了丰富的片上资源,以满足复杂嵌入式系统的需求。其32KB闪存程序存储器10KB RAM为应用程序提供了基础空间,而额外的4KB EEPROM则便于存储需要频繁修改或掉电保存的参数数据。在模拟信号处理方面,它配备了多达20个通道的12位模数转换器(ADC)和2个12位数模转换器(DAC),能够高精度地采集和控制模拟信号。其外设集合颇具亮点,包括支持段码显示的LCD控制器、用于音频处理的IS接口、多个通用定时器(支持PWM输出)、看门狗定时器(WDT)以及增强型DMA控制器,后者可有效减轻CPU在数据搬运任务上的负担。

在连接性上,STM32L152R6T6提供了广泛的标准通信接口,涵盖IC、SPI、UART/USART、LINbus以及USB,确保了与各类传感器、执行器、外部存储器和上位机系统的便捷通信。其I/O端口数量达到51个,为系统扩展提供了充足的数字接口。芯片采用1.8V至3.6V的单电源供电,并内置了上电复位(POR)、欠压检测等电路,增强了系统在宽电压范围内的鲁棒性和可靠性。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,采用64引脚LQFP表面贴装封装,适合工业级环境应用。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST代理获取该产品及相关服务。

综合其超低功耗特性、均衡的处理能力、丰富的外设集成和稳健的工业级设计,STM32L152R6T6非常适合于对能耗敏感且功能要求多样的嵌入式系统。典型应用场景包括便携式医疗设备、手持式仪表、环境传感器节点、智能家居控制器、报警安全系统以及需要电池长期供电的工业传感与采集终端。在这些领域中,它能够有效延长设备续航时间,同时提供足够的计算和接口资源来完成复杂的控制、用户交互和数据通信任务。

  • 型号:STM32L152R6T6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-LQFP(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:32MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,电容感应,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:51
  • 程序存储容量:32KB(32K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:4K x 8
  • RAM 大小:10K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 20x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-LQFP(10x10)
  • 封装/外壳:64-LQFP
  • 想获取STM32L152R6T6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L152R6T6是ST意法半导体推出的超低功耗ARM Cortex-M3微控制器。该器件核心运行频率为32MHz,配备32KB闪存、10KB SRAM及4KB EEPROM,在1.8V至3.6V宽电压范围内工作,实现了高性能与极低功耗的优化结合。

其外设资源针对低功耗应用进行了精心配置,集成了段码LCD控制器、20通道12位ADC、2通道12位DAC,并提供了包括USB、IC、SPI、UART/USART在内的多种通信接口。多达51个I/O端口和增强型DMA控制器进一步提升了系统集成与数据处理的灵活性。

凭借其工业级温度范围(-40°C至85°C)和64-LQFP封装,该芯片为设计高可靠性、电池供电的便携式设备与工业传感终端提供了理想的嵌入式解决方案。

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