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STD9NM50N-1

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 500V 5A IPAK
原厂封装:封装:IPAK
优势价格,STD9NM50N-1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD9NM50N-1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD9NM50N-1是ST意法半导体基于其先进的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用垂直沟槽栅极结构,通过优化的单元密度和电荷平衡技术,在保持高阻断电压能力的同时,显著降低了单位面积的导通电阻。这种架构设计使得芯片在高压开关应用中能够实现更低的传导损耗和开关损耗,提升了整体能效。其核心在于平衡了高耐压与低导通电阻之间的矛盾,为高压功率转换提供了可靠的半导体解决方案。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达500V,确保了在离线式电源、功率因数校正(PFC)等高压环境下的稳定运行。在25°C壳温条件下,连续漏极电流(Id)额定值为5A,结合最大仅560毫欧的导通电阻(Rds(on))(测试条件为3.7A,10V),意味着在导通期间产生的热量更少,效率更高。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,且栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,提供了良好的噪声抑制能力。此外,较低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)有助于减少开关过程中的驱动损耗,提升开关频率,使得电源设计可以更加紧凑。

在接口与参数方面,该器件采用通孔安装的I-PAK封装,具有良好的机械强度和散热特性。其最大栅源电压(Vgs)可承受±25V,增强了驱动电路的鲁棒性。在热管理方面,器件的最大功率耗散为70W(Tc),结合高达150°C的结温(TJ),赋予了其在严苛热环境下工作的潜力。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道获取相关技术资料与库存信息。

凭借500V的耐压和优化的动态性能,STD9NM50N-1非常适用于要求高效率和高可靠性的应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、照明系统的电子镇流器、工业电机驱动的辅助电源以及UPS(不间断电源)系统中的功率转换环节。其设计平衡了性能与成本,是许多中高压、中功率离线式转换设计的经典选择之一。

  • 型号:STD9NM50N-1
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:IPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 5A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):560 毫欧 @ 3.7A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):20 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):570 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:IPAK
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
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STD9NM50N-1是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh产品系列。该器件核心优势在于其500V的高漏源电压(Vdss)低至560毫欧的导通电阻(Rds(on))的出色结合,这得益于先进的垂直沟槽技术,能有效降低传导损耗,提升电源转换效率。

其额定连续漏极电流(Id)为5A,并支持10V标准驱动电压以实现完全导通。器件具备低栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss),有利于实现更快的开关速度和降低驱动损耗。采用I-PAK通孔封装,提供良好的功率处理能力和散热特性,适用于对可靠性和效率有较高要求的工业级电源设计。

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