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STE40NC60

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 40A ISOTOP
原厂封装:封装:ISOTOP
优势价格,STE40NC60的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STE40NC60的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STE40NC60是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的PowerMESH II技术平台开发的一款高性能N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单芯片上实现了低导通电阻与高开关速度的出色平衡。其核心架构通过精细的单元密度控制和创新的栅极设计,有效降低了寄生电容,从而在保持高阻断电压能力的同时,显著提升了功率转换效率。这种设计理念使得该器件特别适合在高频开关应用中工作,能够有效降低系统损耗和温升。

该MOSFET具备多项突出的功能特性。其600V的漏源击穿电压(Vdss)提供了坚固的电压裕量,确保在工业级AC-DC电源、电机驱动等存在电压尖峰的应用中稳定可靠。在25°C壳温条件下,器件可连续通过高达40A的漏极电流,并配合仅130毫欧(在20A,10V条件下)的低导通电阻(Rds(on)),这意味着在导通状态下的功率损耗被降至极低水平。此外,其栅极电荷(Qg)典型值较低,有助于减少开关过程中的驱动损耗,并简化栅极驱动电路的设计。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询。

在接口与关键参数方面,STE40NC60采用标准的TO-247长引线封装(ISOTOP),便于安装和散热管理。其栅极驱动电压范围宽泛,标准驱动电压为10V,最大栅源电压可承受±30V,增强了抗干扰能力。器件的热性能优异,最大结温(Tj)可达150°C,在配备适当散热器的情况下,能够耗散高达460W(Tc)的功率。其输入电容(Ciss)等动态参数经过优化,与低Qg特性相结合,使其在硬开关和软开关拓扑中均能表现出色,有效降低电磁干扰(EMI)。

基于其高电压、大电流和低损耗的特性,STE40NC60非常适合应用于对效率和可靠性要求严苛的领域。典型应用包括工业电机驱动与变频器、不同断电源(UPS)、太阳能逆变器、电焊机以及大功率开关电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)和DC-DC变换级。在这些场景中,它能够作为核心开关元件,帮助系统实现更高的功率密度和更优的整体能效,是工程师设计下一代高效能电力电子系统的理想选择之一。

  • 型号:STE40NC60
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:ISOTOP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 40A ISOTOP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):40A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):130 毫欧 @ 20A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):430 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):11100 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):460W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:底座安装
  • 供应商器件封装:ISOTOP
  • 封装/外壳:SOT-227-4,miniBLOC
  • 想获取STE40NC60的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STE40NC60是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的PowerMESH II产品系列。该器件采用ISOTOP封装,核心规格包括600V的漏源电压(Vdss)和40A的连续漏极电流(Id),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术优势主要体现在极低的导通损耗上,在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为130毫欧(@20A)。同时,优化的栅极电荷(Qg)有助于实现快速开关并降低驱动损耗。结合150°C的最高结温和460W(Tc)的功率耗散能力,该器件在提升系统效率与功率密度的同时,也确保了出色的热管理和长期运行可靠性。

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