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STE45NK80ZD

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 800V 45A ISOTOP
原厂封装:封装:ISOTOP
优势价格,STE45NK80ZD的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STE45NK80ZD的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体SuperFREDmesh系列中的一员,STE45NK80ZD是一款采用N沟道增强型MOSFET技术的功率半导体器件。该器件基于先进的平面工艺和SuperFREDmesh架构,这一架构通过优化的单元设计,在高压条件下实现了导通电阻(Rds(on))与栅极电荷(Qg)之间的出色平衡,从而有效降低了导通损耗和开关损耗。其ISOTOP封装技术将芯片直接焊接在铜基板上,提供了卓越的热性能和机械可靠性,确保功率能够高效地从结温(Tj)传递至外壳。

该MOSFET的核心特性在于其800V的高漏源击穿电压(Vdss)在25°C外壳温度下高达45A的连续漏极电流(Id)能力,使其能够承受严苛的高压大电流工作环境。其导通电阻在10V驱动电压、22.5A测试条件下最大仅为130毫欧,这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。同时,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4.5V,确保了良好的噪声免疫能力和稳定的开启特性。尽管其栅极电荷(Qg)在10V条件下为781nC,输入电容(Ciss)也相对较高,但这与其高压大电流的定位相符,需要匹配适当的栅极驱动电路以实现最优的开关性能。

在电气接口与参数方面,STE45NK80ZD的栅极驱动电压范围宽泛,最大可承受±30V,为驱动设计提供了灵活性。其最大功率耗散能力在特定外壳温度下可达600W,结合ISOTOP封装的优异散热能力,使其能够在-65°C至150°C的宽结温范围内稳定工作。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过正规的ST代理获取该器件的技术支持和库存信息。需要注意的是,该器件目前处于停产状态,在新设计选型时应考虑其替代产品或与制造商确认供货情况。

凭借其高压、大电流和低导通电阻的特性,这款MOSFET非常适用于对效率和可靠性要求极高的工业级功率转换应用。典型场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和硬开关拓扑工业电机驱动和变频器的逆变桥臂,以及电焊机、不同断电源(UPS)和太阳能逆变器等系统中的功率开关部分。其底座安装(TO-247或类似)封装形式也便于在需要高效散热的功率板上进行布局和热管理。

  • 型号:STE45NK80ZD
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:ISOTOP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 45A ISOTOP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):45A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):130 毫欧 @ 22.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 150A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):781 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):26000 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):600W(Tc)
  • 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:底座安装
  • 供应商器件封装:ISOTOP
  • 封装/外壳:ISOTOP
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STE45NK80ZD是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能SuperFREDmesh产品系列。该器件采用ISOTOP封装,核心电气参数为800V漏源电压(Vdss)和45A连续漏极电流(Id),具备高压大电流处理能力。

其技术亮点在于实现了低导通电阻(130mΩ @ 10V, 22.5A)与器件电容之间的优化平衡,有助于降低功率损耗,提升系统效率。该MOSFET设计用于严苛的工业环境,工作结温范围宽达-65°C至150°C,适用于要求高可靠性的功率开关应用。

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